因为体系尺度进一步缩小而且封装愈加密布，工业设备范畴关于高温运转功用元件的需求已增加。TLP2368IC耦合器支撑 3.3 V和 5V的光接纳IC电源电压，其工作温度範围很广(-40°C 至 125°C)并採用较小的SO6封装。因为 TLP2368 是集电极开路输出类型的高速IC逻辑耦合器，可以以20Mbps的速度完成高速材料传输，适用于工厂自动化 (FA) 设备的或数码产品的高速通讯介面，例如等离子显现板 (PDP)。同样地，因为TLP2368採用较小的 SO6 封装，并确保漏电间隔 ≥ 5mm、空隙间隔 ≥ 5mm，依据海外安全标準，该产品归于强化绝缘类别。
特徵
反向逻辑输出(集电极开路输出)
支撑 3.3V 和 5V 电源
高速材料传输：20Mbps(典型值)
包括高共模瞬变抗扰度的高输入-输出杂讯电阻: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs
最高环境温度: 125°C
使用
工厂自动化(FA)控制体系
等离子显现板(PDP)
丈量设备
概括图
电路实例
TLP2368
