“双向可控硅”：是在一般可控硅的基础上开展而成的，它不仅能替代两只反极性并联的可控硅，并且仅需一个触发电路，是比较抱负的沟通开关器材。其英文名称TRIAC即三端双向沟通开关之意。
双向可控硅结构原理
虽然从方式上可将双向可控硅当作两只一般可控硅的组合，但实际上它是由7只晶体管和多只电阻构成的功率集成器材。小功率双向可控硅一般选用塑料封装，有的还带散热板。典型产品有BCMlAM（1A/600V）、BCM3AM（3A/600V）、2N6075（4A/600V），MAC218-10（8A/800V）等。大功率双向可控硅大多选用RD91型封装。
双向可控硅归于NPNPN五层器材，三个电极分别是T1、T2、G。因该器材能够双导游通，故除门极G以外的两个电极总称为主端子，用T1、T2表明，不再划分红阳极或阴极。其特点是，当G极和T2极相对于T1，的电压均为正时，T2是阳极，T1是阴极。反之，当G极和T2极相对于T1的电压均为负时，T1变成阳极，T2为阴极。双向可控硅因为正、反向特性曲线具有对称性，所以它可在任何一个方导游通。
双向可控硅封装方式
常用可控硅的封装方式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。
