东芝加强绝缘类轻浮通用晶体管耦合器TLP184, TLP185

　　由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻浮，并且能在高温下正常作业(Ta = 110度 最大值)。

　　TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品替代现在的这些类型，由于这些产品的参阅衰减器尺度与现在的MFSOP6封装类型的尺度是相同的。 并且，由于更轻浮，这些产品能将装置高度从从前的2.8毫米，降低到2.3毫米。

　　由于SO6封装能保证最小的空隙和爬电间隔为5毫米，而不是现有类型MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的最大答应操作阻隔电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP184 和 TLP185能替换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。 并且，这种产品能保证内部绝缘厚度为0.4毫米，并且归于加强绝缘品种，契合国外安全规范。

　　由于这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等世界认证的安全规范，所以他们十分合适AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子使用场合。

　　特征

　　作业温度规模: –55至110度

　　集电极-发射极电压 80V(最小值)

　　阻隔电流: 3750Vrms (最小值)

　　电流转化比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

　　使用

　　开关电源

　　FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)

　　光伏电源调节器

　　概括图/内部电路图

　　概括图