伴跟着我国政府对4G车牌的发放或预商用，现在国内有些运营商现已揭露表明将建造TDD/FDD交融组网，这对多模多频提出了很高要求。我国移动也屡次着重，TDD/FDD混合组网、支撑5模12频以及支撑Band 41是我国移动开展LTE智能终端的要点。商场研讨分析师表明，就现在我国通讯职业的现状来看，将出现4G网络加上三家运营商三种不同的3G制式，乃至还要兼容2G的GSM和CDMA网络的商场格式。
众所周知，因为TD-LTE和FDD LTE具有OFDMA技能、多天线技能、链路自适应技能、上行SC-FDMA技能等许多共性技能，在网络建造过程中，中心网、传输网方面没有多少不同，仅因双工方法的不同在基站体系中射频部分存在一些差异，而基带部分完全能够完成共有渠道，有利于运营商混合组网。而FDD与TDD网络的交融带来的是在终端上的一致，因为TD-LTE 和FDD LTE两者不存在本质上的差异，厂商进行芯片设计时能够选用交融式的设计方案，一同支撑TDD和FDD两种制式，支撑多模多频的LTE终端将愈加契合用户的运用习气及运营商的开展需求。
此外，从GSA发布的TDD商用网络数据中能够看到，对折网络运营商在运营TDD的一同还运营FDD。
作为TD-LTE技能的领跑者，我国移动一直以来致力于推进和支撑LTE TDD/FDD的交融开展，并依托GTI与世界运营商和全球工业一同构成合力，一起推进TD-LTE的加快老练和商用。对此，我国移动研讨院副院长黄宇红从前对媒体表明，2010年到2020年这十年间，智能通讯设备流量会有一千倍的增加，如此大的增加量并非一个网络制式能够轻松处理，TD-LTE和FDD LTE交融组网也就变得很重要。
关于交融组网，从LTE在国内现在开展来看，虽然FDD起步较早，工业开展相对老练，在全球范围内具有绝大多数的商用网络，可是TDD频谱资源丰富，许多运营商又一同具有两种形式的频谱资源，交融组网能够更好地运用频谱资源，进步用户体会，发挥规划工业效益，现在一些抢先的运营商现已在从事FDD和TDD的交融组网作业，这也将成为4G工业开展的干流趋势。
未来短期内我国联通、我国电信将选用TD-LTE和FDD LTE混合组网形式，而我国移动继续沿袭TD-LTE形式，各运营商的技能道路根本确认。因为3G网络的技能道路不同，在取得TD-LTE车牌后，我国移动快速进行了大规划4G网络建造，2014年1—5月用户数量也有较快增加，而我国联通和我国电信情绪相对平平，用户数量也不尽达观。此次取得混合组网预商用车牌后，我国联通、我国电信能够开端供给FDD服务，用户数量方面估计能够得到必定改观。
不论三大运营商未来竞赛成果怎么，终端都将是竞赛中的重中之重，而因为LTE年代运营商交融组网，使得终端将面对一同支撑不同制式网络的需求，但芯片作为终端最重要的组成部分，多频多模是仅有的挑选。
作为业界的领衔者，高通早在两年前就首先推出多模多频LTE处理方案，首先进入LTE商用商场，且在多个LTE商用区域商场占有了领导位置。因为把握大多数3G、4G规范的中心专利技能，高通在手机处理器多模多频方面优势显着，尤其是本年年初MWC上推出了全球首款支撑5模的八核64位LTE芯片组——骁龙615，更是一举奠定LTE芯片的技能抢先位置。从上一年年末我国4G车牌发放至今，商场上出售的4G手机，除华为坚持运用自主研制的“海思”芯片外，其他国产品牌两千元以上中高端机型，简直都是用了“骁龙”处理器。依据相关商场数据计算，到5月份，我国TD-LTE智能手机商场高通占有了一半以上的商场比例，能够说一段时刻内高通在LTE芯片商场龙头老大的位置难以撼动。
虽然高通牢牢把控着头把交椅，但在上半年的LTE芯片商场还有一股力气肯定不容忽视。在3G年代就有杰出体现的Marvell在4G年代再次发力异军突起，与高通争夺4G芯片商场。 Marvell早在2013年5月就推出了PXA1088LTE芯片，是业界首款面向群众商场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片处理方案。在我国TD-LTE车牌下发之后，Marvell联合酷派于本年1月推出了业界首款面向我国移动用户的千元4G智能机，首先将4G手机降至千元以下。在上半年的销量数据中更是仅次于与iPhone5s排名第二。除酷派外，Marvell还与联想、海信等厂商协作推出了多款4G智能机产品，像联想A788T也是中移动TD-LTE产品中销量排名前三的明星机型。现在的4G芯片竞赛格式中，Marvell在4G千元机商场上的实力不行小觑，依据相关商场数据计算，Marvell已占有了上半年我国TD-LTE智能手机商场中3成的比例，能够说简直与高通一起瓜分了整个TD-LTE智能机商场。依据其在上半年4G千元机商场的超卓体现，Marvell计划在2014年抢下全球4G手机芯片亚军宝座。
上半年4G芯片商场出现高通遥遥抢先、Marvell在中低端奋勇赶上的态势，但下半年跟着联发科的强势参加，4G芯片战局将变得愈加紊乱。联发科自2G、3G年代就被视为高通最大的对手。虽然高通在低端商场，其QRD的性价比未必会超越联发科的Turnkey(究竟这是联发科2G年代的看家本领)，不过，因为高通全面QRD化，且跟着智能手机厂商提高营收和赢利的需求(会更多选用高中端的QRD处理方案)，高通的QRD在高中端的优势，必定会将压力下传到低端商场，而到时联发科仅有能够应对的便是提高Turnkey形式的性价比，但这样一来，其营收和赢利将会接受比之前更大的压力。
并且，联发科出货时刻相较于高通和Marvell晚了近半年，能否在4G范畴跟紧脚步还要看其后续的商场体现。在千元机商场，联发科高性价比的优势也将助其与Marvell构成剧烈的竞赛。
综上所述，现在4G手机芯片范畴，主要是高通、Marvell等世界芯片企业唱主角，但跟着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品连续规划商用，商场竞赛将变得反常剧烈。而伴跟着集成电路工业政策的继续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯世界等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”开展。看来4G年代，手机芯片商场格式混战将是必定。
