您的位置 首页 解答

元器件封装制造标准图文详解

一。封装制作步骤: 1.视图;2.添加pin;3. pin的分布;4. PAD的尺寸;5.检查pad的相对位置;6. COMPONENT BODY OUTLINE;7. PLACEMENT OUTLI

一。封装制造过程:

1.视图

依照标准书上的顶视图(top view)制造封装。

并确定是依照标准书所引荐的焊盘款式来制造(若没有引荐焊盘,依据经历制造)。

2.增加pin

依照标准书上器材pin脚的数目,增加pin到视图中。

注:没有电器特性的需求焊接的固定脚也需求增加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。

3. pin的散布

依照标准书上pin到pin的中心间隔将各个pin脚摆放到相应的方位。

摆放时可通过调整网格数值来操控。

4. PAD的尺度

核对标准书上每个PAD的尺度,并从库(class7)中调出相应的pad,用PAD STACK OVER RIDE增加到每个pin脚上。需求留意几种特别器材的焊盘制造规矩:

l BGA器材:PAD距离0.5mm.

PAD巨细若引荐值为直径0.25-0.275,一概做成直径0.3mm的焊盘。

l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器材,制造时要与工厂交流,承认最适合贴片的款式来制造。

l BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。

关于库中没有的pad或形状不规矩的pad,需求新建,保存到库中之后再调用。(后附PAD的做法)

5.查看pad的相对方位

再细心核对各个PAD的相对方位,留意查看PAD的中心到中心,边到边的上下相对方位,左右相对方位等数值是否与标准书相符。关于形状不规矩,pin脚散布不规矩的器材尤为要稳重。

6. COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器材的实践尺度,特点为polygon.(最好依照器材的实践形状来画)

然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component Body Outline

7. PLACEMENT OUTLINE

在PLACE层上增加PLACEMENT_OUTLINE,特点为polygon.

然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component PlacementOutline.

PLACE层的制造标准:

大于0603的器材:

Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

小于0603的器材:

Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

BGA类型的器材:

component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)

注:该层需求制造Pin1标志(用三角表明),如下所示:

关于元器材放置有方向要求的器材,需求在该层标识出来。

如:麦克风进音孔,SIM卡插卡方向,侧发光二极管等。

8. PLAN EQUIPEMENT

在PLAN_EQUIPEMENT层上增加PLAN EQUIPEMENT,尺度等同于Component body outline.特点为path,线宽设为0.1.

注:该层需求制造Pin1标志。

如在BGA器材在A1脚周围加圆圈表明,其他器材在1脚周围加文本'1'表明,

(线宽0.1)。

关于元器材放置有方向要求的器材,需求在该层标识出来。

例如:在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段。

9. SILKSCREEN

增加SILKSCREEN层,尺度等同于Component body outline.特点为path,线宽设为0.1.

注:该层需求制造Pin1标志(可用数字或圆圈表明),同PLAN EQUIPEMENT层:

关于元器材放置有方向要求的器材,需求在该层标识出来。

标识办法同PLAN_EQUIPEMENT层。

10. TOLERANCE_POSE_CMS

增加TOLERANCE_POSE_CMS层,尺度同Placement outline.特点为path,线宽设为0.

关于不规矩器材,该层的尺度这样核算: Max {pad L 0.15mm(outward stretch), solderpasteL + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) }

L length width

11.增加中心点。

增加pin,如下图:

调整中心点到整个元器材的中心方位,并从库中调出PAD:centre_pose, PAD STACK OVER RIDE增加到该pin脚上,再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上,如图:

注:关于形状规矩的器材,可将中心点放置在整个器材的中心方位。

关于不规矩器材(如屏蔽架),中心点放置在器材内部即可。

12.增加‘REF’

分别在'PLAN_EQUIPEMENT'和'SILKSCREEN'层上增加REF.

调整文字的巨细到适宜的尺度,尽量将其调整到能够放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的巨细。

13.填写器材高度

在change this geometry窗口中填写器材的高度(取容差的最大值)。

14.制造中所标示的尺度悉数放在COTATION_GEOMETRIE层。

15.在菜单:SagemàTypede Pose…弹出的窗口中填写如下信息:

器材类型,创立日期,封装称号,长宽尺度(不规矩器材以X,Y方向上的最大尺度填写),创立人,器材形状,参阅视点,pin距离,pad分类等。

l Component Insert Type: INCONNU:

CMS : Surface Mounting Component

AXL : Axial

RDL : Radial

EXO : Manual mounting

DIL : Integrated Circuit

l Commentaire:Observation

l Fichier commentaire:Observation file

l Dim.X:X Dimention

l Dim.Y:Y Dimention

l Nombre de pins:Number of pins

l Diametre de queue:Tail Diameter

l Validite:Validity

l No demande:Number of request

l INFORMATIONS BDTFN

Qualification S(Standard):Standard qualification

P(Provisoire):provisionally

Forme INC:

PAR : rectangular

CYL:circular

DIV:

Ref.1:Reference pin1

Ref.2:Reference pin2

Angle:Reference angle

l INFORMATIONS PROCESS

Classe de gravure min. Autorisee:Lower engraving class authorized

Classe de vernis min.autorisee:Lower silk-screen class authotized

Pasdu composant(mm):Componentstep in millimeter

Epajsseurde pochoir max.autorisee:higherstencil thickness

l Existence composant de couplage:Existing coupling component

二。查看

1封装为顶视图(TOP VIEW)

2 PIN脚散布,距离,巨细与标准书共同。

3器材高度。

4所画封装最好为标准书上的引荐焊盘。

5查看Pad/Solder mask/Paste mask的特点是否为Polygon

6查看以下几层的尺度及特点是否正确:

component body outline size:取标准书上的最大值property: attribute

plan equipment size:同实体层property: path 0.1

silkscreen size:同实体层property: path 0.1

place size:

大于0603的器材:

Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

小于0603的器材:

Max {componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

BGA:

component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)

property: attribute

tolerance size:同实体层property: path 0.0

7 pin1脚在Place层, plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来

8是否在COTATION GEOMETRY层上标示尺度

9封装右侧的基本信息是否正确

10 Type de pose…中的信息是否正确

11中心点,基准点是否正确

12有极性器材是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性

13封装是否保存在正确的目录中

三。PAD的制造办法:

(一)用体系主动创立形状规矩的PAD (适合于矩形PAD和圆形PAD)

环境:menlib

指令:util

挑选2:创立焊盘挑选r:创立矩形焊盘

挑选c:创立圆形焊盘

1.创立矩形PAD(以创立1.5×0.5的pad为例):

体系会提示下列信息。按下图所示过程填写(除焊盘尺度外,其他依照如下固定值填写):

焊盘尺度

2. 创立圆形PAD(以创立直径1.2的pad为例):

圆形焊盘直径

(二)。手艺创立PAD(适合于形状不规矩的PAD)

1.菜单:Geometries->CreateGeometries->Surface Pin

2.分别在PAD层,PASTE_MASK层,SOLDER_MASK层上制作pad, paste, solder的边框。

一般情况下,PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm, SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.,如下图所示:

对这两层的规划有特别要求的,依照承认下来的特别尺度制作。

3.将基准点放在PAD的中心方位上。

三。SHIELDING的规划办法:

1.制作PAD层:

在PAD层上依据结构工程师给出的屏蔽架边框进行制作(宽度一般为0.7mm或0.8mm)。

图形有必要为一个关闭的多边形(非常重要)

如下图,左面的画法是正确的,右边的画法是过错的。

2.制作SOLDER MASK层:


在SOLDER_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块切割开来的露铜区域(留意角落处的制作办法),两块露铜之间的距离为0.2mm,露铜的宽度同PAD的宽度。

3.制作PASTE_MASK层:

在PASTE_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域,两块PASTE MASK的距离为0.4mm,宽度较PAD单边内缩0.1mm.

注,两块SOLDER MASK之间的空地处需求有PASTE MASK盖在上面。

如下图所示,左面为PASTE MASK层,右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的作用:

4.基准点放在PAD的一角处。

5.五层边框的尺度:

Placement_outline尺度以PAD的最外面边框为准。

Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.

Plan_equipement层与Silkscreen层尺度相同,形状较外边框内缩至PAD的中心处。。

Tolerance层尺度同Placement_outline.

这五层的特点和线宽设置与前面介绍的办法相同。

6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。

四。FPC PAD的规划办法:

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/changshang/jieda/186243.html

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部