麻省理工学院和DARPA的研究人员创建了一个片上激光雷达传感器，其体积如此之小，能够在10美分硬币外表摆放多个激光雷达传感器。它是运用激光和类似于雷达的技能来勘探间隔。激光能够为为激光雷达传感器带来更高的分辨率，因为光的波长比无线电的波长小大约10万倍。
现在自动驾驶轿车和机器人常用激光雷达，其间包含激光器，独立的自由空间光学元件，以及较大的外部接纳器。激光接纳器模块被机械地旋转和上下摇摆，并得到完好的场视图。现在激光雷达体系花费从1000美元到 7万美元不等。
MIT和DARPA开发的新式雷达传感器运用300mm晶圆制成。这意味着，以每年数百万产值核算，单颗片上激光雷达传感器生产成本约为10美元，因为没有移动部件，传感器速度比当时机械激光雷达体系快1000倍，十分合适仅在短时间内盯梢小物体。
这种细小传感器尺度是0.5毫米x 6毫米，并具有可转向的发送和接纳相控阵和片上锗光电勘探器。这种传感器没有集成激光功用，但研究人员表明，其他团队现已证明在未来的芯片上能够集成激光器。
