进步多层板层压质量工艺技能技巧
因为电子技能的飞速开展,促进了印制电路技能的不断开展。PCB板经由单面-双面一多层开展,而且多层板的比重在逐年添加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极点开展。而多层板制作的一个重要工序便是层压,层压质量的操控在多层板制作中显得愈来愈重要。因而要确保多层板层压质量,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此就多年的层压实践,对怎么进步多层板层压质量在工艺技能上作如下总结
一、规划契合层压要求的内层芯板。
因为层压机器技能的逐步开展,热压机由曾经的非真空热压机到现在的真空热压机,热压进程处于一个封闭式体系,看不到,摸不着。因而在层压前需对内层板进行合理的规划,在此供给一些参阅要求:
1、要依据多层板总厚度要求挑选芯板厚度,芯板厚度共同,误差小,下料经纬方向共同,特别是6层以上多层板,各个内层芯板经纬方向必定要共同,即经方向与经方向堆叠,纬方向与纬方向堆叠,避免不必要的板曲折。
2、芯板的外形尺寸与有用单元之间要有必定的间隔,也便是有用单元到板边间隔要在不糟蹋资料的前提下尽量留有较大的空间,一般四层板要求间隔大于10mm,六层板要求间隔大于15mm、层数愈高,间隔愈大。
3、定位孔的规划,为削减多层板层与层之间的误差,因而在多层板定位孔规划方面需注意:4层板仅需规划钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需规划钻孔用定位孔外还需规划层与层堆叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的东西板定位孔5个以上。但规划的定位孔,铆钉孔,东西孔一般是层数愈高,规划的孔的个数相应多一些,而且方位尽量靠边。首要意图是削减层与层之间的对位误差和给出产制作留有较大的空间。对靶形规划尽量满意打靶机自动识别靶形的要求、一般规划为完好圆或同心圆。
4、内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁洁净、无残留膜。
二、满意PCB用户要求,挑选适宜的PP、CU箔装备。
客户对PP的要求首要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板表面润滑程度等方面的要求,因而挑选PP时可依据如下方面去挑选:
1、层压时Resin能填满印制导线的空地。
2、能在层压时充沛扫除叠片间空气和挥发物。
3、能为多层板供给有必要的介质层厚度。
4、能确保粘结强度和润滑的表面。
依据多年的出产经历,个人以为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等装备。6层以上多层板PP挑选首要以1080或2116为主,7628首要作为添加介质层厚度用PP。一起PP要求对称放置,确保镜面效应,避免板弯。
5、CU箔首要依据PCB用户要求别离的装备不同类型,CU箔质量契合IPC规范。
三、内层芯板处理工艺
多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺,氧化处理工艺是在内层铜箔上构成一层黑色氧化膜,黑色氧化膜厚度为0.25-4).50mg/cm2。棕化处理工艺(水平棕化)是在内层铜箔上构成一层有机膜。内层板处理工艺效果有:
1、 添加内层铜箔与树脂触摸的比表面,使二者之间的结合力增强。
2、添加融熔树脂活动时对铜箔的有用湿润性,使活动的树脂有充沛的才干伸人氧化膜中,固化后展示微弱的抓地力。
3、 阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分化一水分对铜面的影响。
4、使多层板在湿流程工序中进步抗酸才干、防备粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的操控首要系指层压"温度、压力、时刻"三者的有机匹配。
1、温度、层压进程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、资料实践温度及升温的速度改变。熔融温度系温度升高到70℃时树脂开端熔化。正是因为温度的进一步升高,树脂进一步熔化并开端活动。在温度70-140℃这段时刻内,树脂是易流体,正是因为树脂的可流性,才确保树脂的填胶、湿润。跟着温度逐步升高,树脂的活动性经历了一个由小变大、再到小、最终当温度到达160-170℃时,树脂的活动度为0,这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润,操控好升温速率就得很重 要,升温速率是层压温度的具体化,即操控何时温度升到多高。升温速率的操控是多层板层压质量的一个重要参数,升温速率一般操控为2-4℃/MIN。升温速率与PP不同类型,数量等密切相关。对7628PP升温速率能够快一点即为2-4℃/min、对1080、2116PP升温速率操控在1.5-2℃/MIN一起PP数量多、升温速率不能太快,因为升温速率过快,PP的湿润性差,树脂活动性大,时刻短,简单形成滑板,影响层压质量。热盘温度首要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热状况,一般为180-200℃。
2、压力、多层板层压压力巨细是以树脂能否填充层间空泛, 排尽层间气体和挥发物为基本原则。因为热压机分非真空压机和抽真空热压机,因而从压力动身有一段加压。二段加压和多段加压几种方法。一般非真空压机选用一般加压和二段加压。抽真空机选用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板一般选用多段加压。压力巨细一般依据P P供货商供给的压力参数确认,一般为15-35kg/cm2。
3、时刻、时刻参数首要是层压加压机遇的操控、升温机遇的操控、凝胶时刻等方面。对二段层压和多段层压,操控好主压的机遇,确认好初压到主压的转化时刻是操控好层压质量好坏的要害。若施加主压时刻过早,会导致挤出树脂、流胶太多,形成层压板缺胶、板薄,乃至滑板等不良现象。若施加主压时刻过迟,则会形成层压粘结界面不牢、空泛、或有气泡等缺点。
因而怎么确认好层压温度、压力、时刻软体参数是多层板层压加工的要害技能,依据多年层压实践经历以为层压软体参数"温度、压力、时刻"有机匹配,只要在先试压OK的基础上,才干确认最理想的"温度、压力、时刻"软体参数。但"温度、压力、时刻"参数可依据不同的PP组合结构、不同的PP供货商、不同的PP类型、以及PP自身特性的不同确认与之相对应的层压参数。