PCB板的组成
现在的电路板，首要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的东西，在规划上会别的规划大铜面作为接地及电源层。线路与图面是一起做出的。
介电层（Dielectric）：用来坚持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路互相导通，较大的导通孔则做为零件插件用，别的有非导通孔（nPTH）一般用来作为外表贴装定位，拼装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非悉数的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层阻隔铜面吃锡的物质（一般为环氧树脂），防止非吃锡的线路间短路。依据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，首要的功用是在电路板上标示各零件的称号、方位框，便利拼装后修理及辨识用。
外表处理（Surface Finish）：因为铜面在一般环境中，很简略氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行维护。维护的办法有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion TIn），有机保焊剂（OSP），办法各有优缺点，统称为外表处理。
PCB板特色
可高密度化。数十年来，印制板高密度能够跟着集成电路集成度进步和装置技术进步而开展着。
高可靠性。经过一系列查看、测验和老化试验等可确保PCB长时刻（使用期，一般为20年）而可靠地作业着。
可规划性。对PCB各种功能（电气、物理、化学、机械等）要求，能够经过规划规范化、规范化等来完成印制板规划，时刻短、效率高。
可出产性。选用现代化办理，可进行规范化、规划（量）化、自动化等出产、确保产品质量一致性。
可测验性。建立了比较完好测验办法、测验规范、各种测验设备与仪器等来检测并判定PCB产品合格性和使用寿命。
可拼装性。PCB产品既便于各种元件进行规范化拼装，又能够进行自动化、规划化批量出产。一起，PCB和各种元件拼装部件还可拼装构成更大部件、体系，直至整机。
可维护性。因为PCB产品和各种元件拼装部件是以规范化规划与规划化出产，因此，这些部件也是规范化。所以，一旦体系发作毛病，能够快速、便利、灵敏地进行替换，敏捷恢服体系作业。当然，还能够举例说得更多些。如使体系小型化、轻量化，信号传输高速化等。
集成电路特色
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，功能好等长处，一起成本低，便于大规划出产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的使用，一起在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的使用。用集成电路来安装电子设备，其安装密度比晶体管可进步几十倍至几千倍，设备的安稳作业时刻也可大大进步。
集成电路使用实例
1、555接触守时开关
集成电路IC1是一片555守时电路，在这里接成单稳态电路。平常因为接触片P端无感应电压，电容C1经过555第7脚放电完毕，第3脚输出为低电平，继电器KS开释，电灯不亮。
当需求开灯时，用手触碰一下金属片P，人体感应的杂波信号电压由C2加至555的触发端，使555的输出由低变成高电平，继电器KS吸合，电灯点亮。一起，555第7脚内部截止，电源便经过R1给C1充电，这便是守时的开端。
当电容C1上电压上升至电源电压的2/3时，555第7脚道通使C1放电，使第3脚输出由高电平变回到低电平，继电器开释，电灯平息，守时完毕。
守时长短由R1、C1决议：T1=1.1R1*C1。按图中所标数值，守时时刻约为4分钟。D1可选用1N4148或1N4001。
2、单电源变双电源电路
附图电路中，时基电路555接成无稳态电路，3脚输出频率为20KHz、占空比为1：1的方波。3脚为高电平常，C4被充电；低电平常，C3被充电。因为VD1、VD2的存在，C3、C4在电路中只充电不放电，充电最大值为EC，将B端接地，在A、C两头就得到+/-EC的双电源。本电路输出电流超越50mA。
PCB板和集成电路的差异
集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的北桥芯片，CPU内部，都是叫集成电路，原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指咱们一般看到的电路板等，还有在电路板上印刷焊接芯片。
集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成电路（IC）的载体。PCB板便是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。印刷电路板简直会出现在每一种电子设备傍边。如果在某样设备中有电子零件，印刷电路板都是镶在巨细各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，印刷电路板的首要功用是进行上头各项零件的彼此电气衔接。
简略的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个全体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了，而PCB是能够自己焊接元件的，坏了能够换元件。
