smt设备是什么
所谓SMT既是外表拼装技能（外表贴装技能）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是现在电子拼装职业里最盛行的一种技能和工艺。而SMT设备则是指用于SMT加工过程中需运用的机器、设备。最基本的设备包含：全主动印刷机，贴片机，以及多温区回流焊。
smt设备首要做什么
smt设备首要是用来于SMT加工的。常见SMT设备及效果如下：
1、上板机：PCB置于Rack内主动送板至吸板机。
2、吸板机：主动汲取PCB放置于轨迹上，传输到印刷机。
3、印刷机：将激光钢钢上之锡膏或许红胶完好的印刷的PCB上。
4、高速贴片机：运用设备修改的程序将元件贴装于指定之零件方位上，可装著SOP28pin以下卷状零件，其特点是装著速度快。
5、接驳台：传送PCB板的设备。
6、泛用贴片机：运用设备修改的程序将元件贴装于指定之零件方位上，可贴装SOP28pin以上（含高速机所能贴装的元件）卷状、盘状或管状包装元件。其特点是装著精确度高、多元化、但装著速度次于高速机。
7、回流焊：将SMT锡膏或红胶运用温度设定适当之温度曲线使锡膏与零件完结焊接动作。
8、下板机（Unloader）：经过传输轨迹，收板于magzine内。
9、光学检测仪：主动光学检测，是依据光学原理来对焊接出产中遇到的常见缺点进行检测的设备。AOI是近几年才鼓起的一种新式测验技能，但开展迅速，现在许多厂家都推出了AOI测验设备。当主动检测时，机器经过摄像头主动扫描PCB，收集图画，测验的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图画处理，检查出PCB上缺点，并经过显现器或主动标志把缺点显现/标明出来，供修理人员修整。
10、X光机：首要用于检测各类工业元器材、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路衔接，二极管内部焊接，BGA焊接等的检测。X光机是可衔接电脑进行图画处理的X光机，此类工业检测便携式X光机为工厂家电修理范畴供给了超卓的处理方案。
SMT设备操作人员岗位职责
1、依据班长的转线方案，提早做好产前准备作业，如物料、锡膏，钢网等；
2、依据班长的组织，做好PCB印刷及印刷后的检查作业；
3、严格执行锡膏/红胶贮存、运用控制流程；
4、严格执行钢网清洗标准；
5、出产过程中担任机器上料、换料、对料，填写换料记载表并封样，告诉IPQC对上料、换料进行承认；
6、出产首件的承认，是否有漏贴、反向等，填写首件送检单告诉IPQC对首件再次承认；
7、首件由IPQC承认后，过炉前有必要承认炉温是否为该产品的炉温，并承认炉温是否正常；
8、机种出产完后，拆下设备上的一切物料，依据物料清单，将物料退回SMT车间物料库区，填写缺件产品所需的补料单（物料编码、物料类型、数量等），并将出产过程中运用的工艺文件、BOM表等出产资料退回班长；
9、班后做好设备日常保养作业、清洁卫生、散料查找，并做好相关报表；
10、完结领导组织的其他使命。
SMT开展前景
1、高精度印刷，把好SMT出产第一道关
SMT印刷作为外表贴装出产线的第一道工序，质量的好坏对SMT产品的合格率有着极端严重的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要要素是印刷机各部分的运动控制精度，现在SMT产品的出产向高产出率和“零缺点”方向开展，在出产中，印刷机需求长期安稳不间断地高速运转，这对其运动控制体系的运转速度、安稳性及可靠性提出了很高的要求，广阔印刷安装大厂的立异技能正在不断应战质量和出产功率的极限。
2、聚集SMT全线出产，SMT贴片机高性能高功率高集成
贴片机是用来完成高速、高精度、全主动贴放元器材的设备，关系到SMT出产线的功率与精度，是SMT出产线最为要害、技能和安稳性要求最高的设备，往往占了整条出产线投资额的一半以上，其开展趋势可用“三高四化”来归纳，即高性能、高功率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化。
详细而言，SMT贴片机经过了3代开展，已由前期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）开展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度±60um/4q）的全主动贴片机。第一代贴片机不具有视觉辨认器材、精细的伺服体系、主动送板及主动换嘴功用，只要精度不高的步进多轴体系;第二代贴片机具有视觉辨认功用，贴装头也由2个扩展到更多数量，主动传送及进口伺服技能XY轴体系也能够导入;第三代贴片机具有更高等级的提高，如器材辨认与贴装优化功用，Z轴高度选用精细的伺服技能，满意对不同器材与IC的厚度检测与补给，高精度的贴装，第三代贴片机实际上是一种精细的工业机器人，由计算机，光学，精细机械，滚珠丝杆，直线导轨，线性马达，谐波驱动器以及真空体系和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。
伴随着各式各样电子设备的小型化、高功用化，在贴装形状中对高密度化和复杂化的要求比现在更高，特别是关于SMD和半导体的混载贴装的要求正在日益添加。为了促进下降出产本钱和缩短交货时刻，富士机械制造株式会社（2017慕尼黑上海电子出产设备展，展位号：E3馆3106）研制了将半导体的后道工序组合进贴装工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超越一般贴片机的高精度的一起，完成了高出产率，贴装精度最高±5μm、产能最高达24，900CPH。NXT-H承继了累计出厂台数53，000模组的NXT系列理念，作为以贴装作业头为主的各单元模组化后，经过供给晶圆的设备MWU12i，广泛地对应4、6、8、12英寸的晶圆尺度，替换模组能够用1台机器贴装最多25种晶圆。
3、高品质与绿色同行，SMT回流焊更重视节能环保
SMT回流焊是经过从头熔化预先放置的焊料面构成焊点，在焊接过程中不再加任何额定焊料的一种焊接办法，经过设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向现已贴好元件的线路板，让元件两边的焊料消融后与主板粘结，已成为SMT的干流工艺。板卡上的元件大都是经过这种工艺焊接到线路板上的。
但是，空气质量的日渐恶化，SMT焊接设备的环保性渐渐也被益发多的人重视。锐德热力设备（东莞）有限公司（2017慕尼黑上海电子出产设备展，展位号：E3馆3106）的VisionXP+Vac焊接体系选用了契合当下趋势的节能环保概念，并把高品质可继续出产与现代制造业需求相结合，在研制过程中特别重视高能效、低排放和最低本钱等要素，是高能效的节能帮手。该体系装备了全新的真空模块单元，可一步完成真空回流焊接，直接有效地处理了焊接后（当焊料处于最佳熔解状况时）呈现气孔、空泛和空地等问题：2mbar真空可将空泛率降到2%以下。VisionXP+Vac真空单元模块选用可分离式规划，因而亦可用于非真空回流焊接制程，灵敏匹配不同的出产需求。
