LED封装体的热电别离是指芯片的电通路和封装热淹没有电衔接。从导电通路的结构来看，LED芯片可分为两类，一种是笔直导电型，一种是水平导电型。笔直导电型芯片是上下双面都有电极的芯片，芯片的衬底资料是导电的;水平导电型芯片，是因为选用的衬底资料是绝缘的，所以两个电极都是在同一面引出。参看图1。
图一：两种导电结构
芯片是经过衬底与封装热沉衔接的。关于笔直导电芯片，热沉相当于外部供电的一个电极，这便是热电通路一体。关于水平导电芯片，芯片的电极都在上外表，芯片的一个电极引线能够焊在热沉上，构成热电通路一体;也能够不焊在热沉上，而焊在支架上的与热沉电阻隔的电极上，这就达到了热电通路的别离。
LED封装体，是否需求热电别离，要视封装体的结构和实践使用状况来定。不能说一切的都必需，或一切的都不需。
