故事的布景是这样滴：某年某月的某一天，小编不小心发了笔小横财，数不清带多少个零的那种。站在科技与人文的十字路口，深深觉得被前史选中了。为了再一次改动国际，小编也决议承继乔布斯的衣钵——做手机。
感谢ODM厂商给出硬件解决方案，感谢上游供应链供给尖端元件，PPT背书一定要大书特书。体系UI在原生基础上小改一番，原则是有必要像iOS，而摄影算法什么的悉数靠买。拼装手机的风格好像不太高，不如再搞件大事，做一枚处理器玩玩。
一行小字：硬件研制大牛轻拍，小编当年微机和编译差点挂在树上，这一范畴的艰苦外界或许不可思议。此文仅供茶余酒后虾扯蛋，绝无得罪之意，如有雷同纯属巧合，如有不当还请纠正。
一、处理器架构
Intel在曩昔几年里默默地烧了70亿美元钞票，表明累了不想说话，并砍掉了凌动处理器产品线。商场反响冷淡并不意味着X86架构欠好，而是用在低功耗设备上体现不尽善尽美。再回头看看国产X86芯片，好吧没得选了。
无敌是多么，多么孤寂。ARM在5月底推出Cortex-A73中心，高通和三星反响冷淡，表明自主架构还能再战一年。真实的大招其实是Mali-G71图形中心，生来为应对AR/VR和4K屏幕。真是好家伙，公版最强的A73和G71我全要了。
考虑到咱们是个小市侩，像A73、G71这种大餐不能上太多，而物美价廉的开胃小菜A53倒无妨多来几盘。什么，GPU中心数太少？拉紧裤腰带肚子就不饿了，还有比提高GPU频率更简略的方法吗？省电要从减少硬件装备做起，手动眼斜。
二、调制解调器
方案一：抱紧Intel大腿
比较早前黯然离场的NVIDIA，Intel在移动处理器商场尽管相同不如意，但瘦死的骆驼比马大，好歹建立起自己的基带事务。有音讯称下一代iPhone将或许选用Intel基带芯片。呵呵，不如和苹果一同品味Intel留下的果实。
Intel XMM 7360支撑LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五种通讯形式，以及三载波聚合，4G网络接入才能为Cat.10。但不支撑CDMA网络是个硬伤，只能做到双网通，全网通还得再想方法。
方案二：抱紧高通大腿
假如外挂高通Modem，再交纳一笔不菲的专利费，还不如直接用高通的处理器。就算不依托高通支撑CDMA网络，下流企业使用时也会触及相关专利，比方珠海某厂商。三星的做法是国行S7全用骁龙820，看来我司的电信手机也要换装骁龙芯片，价格嘛略贵一些。
方案三：存钱买买买
高通放学别走，我要买下你——的芯片。比及我司发展壮大的那一天，经过并购企业堆集技能就不是什么难事了。当然这取决于下一笔小横财的数额，以及能否顺畅熬过这个冬天。唉，听起来有点小感伤呢，做个企业家诚心不简单。
小结：基带悉数靠买，移动/联通版外挂Intel基带，电信版换用骁龙芯片。
三、工艺制程
三星方案引入半导体光刻尖端供货商ASML的NXE3400光刻机，经过极紫光（EUV）微影技能完成7nm制程工艺，时刻节点为2017年上半年。考虑到咱们是个小市侩，第一批7nm良率和价格恐怕难以消化，螃蟹仍是让他人先吃好了。
据外媒Re/code音讯，三星半导体高档主管Kelvin Low表明，将在本年晚些时候投产10nm等级制程工艺，功能体现上有10%的提高。除此之外，三星还方案优化14nm制程的本钱，以招引更多潜在用户。比上不足比下有余，我司能够考虑抄底14nm工艺。
反观友商纷繁在工艺制程上加紧脚步，联发科CTO周渔君表明Helio X30将会选用10nm制程，2016年年末发布，并于2017年量产。而在2017年下半年联发科会做7nm的试验，10nm的下一步便是7nm。看来我司往后会有不小压力。
小结：抄底14nm制程，与苹果A9同款哦。
四、落地本钱
半导体职业剖析
据半导体商场调研公司IC Insights的数据，2015年半导体职业研制开销高达564亿美元，Top10别离是Intel、高通、三星、博通、台积电、美光、联发科、海力士和意法半导体。其间高通、联发科、台积电别离作为半导体笔直整合型公司（IDM）、IC规划公司、晶圆代工厂的代表，各自研制开销为121.28亿刀、 14.60亿刀和20.68亿刀。
台积电本年全力冲刺先进的制程，预估研制开销增至22亿美元，研制人数扩大至5690人，创下前史新高。而竞争对手三星方案引入NXE3400极紫光刻机，单台设备造价高达9000万欧元。半导体巨子真会玩。
处理器物料本钱
IHS Technology对iPhone 6s Plus（16GB）进行拆机剖析，猜测物料本钱为236美元。其间自主研制的A9处理器价格为22美元，而基带、射频以及电源%&&&&&%均选用高通产品，费用为29美元。
在对骁龙820版的Galaxy S7（32GB）进行拆解剖析时，IHS猜测S7物料本钱为249.55美元，其间高通骁龙820芯片组本钱在62美元左右。
比较苹果、三星的议价才能，乐视声称“生态补助硬件，低于量产本钱定价”，发布的BOM本钱有着不小差异。其间乐2（Helio X20）、乐2 Pro（Helio X25）、乐Max 2（骁龙820）的主芯片/射频模块本钱跨度从330.65元到764.48元。
小结：考虑到咱们仅仅个小市侩，体量辣么小，避免不了含着泪促销处理器。假定单颗芯片价格300元，分摊10亿人民币的研制费用，需求大几百万出货量。小横财彻底兜不住，生意还怎么做？
睡醒了，工头叫你去搬砖
改动国际没那么简单，小编不苟言笑地瞎扯，仅供各位同学文娱。“咱们不是守护者，是探索者，是前驱”——问候半导体职业为这个星球带来的驱动力，问候真实引领消费电子范畴科技与人文风潮的大师们。
