自进入IC规划年代，集成电路（IC）温度传感器不经意就成为器材规划的一部分。IC规划人员历经曲折，企图将温度对芯片体系的影响减到最小。山穷水尽，一位IC规划师忽然有了一个绝妙的主意：何不活跃开辟运用有源电路p-n结的温度行为，而不是局限于费尽心机将其影响最小化。而将数字功用集成到同一芯片的规划师更是脑洞大开，正是他们孕育出现在的温度传感器IC。
集成的温度传感器能够轻松处理-55至200ºC温度范围内的大部分温度感测难题。
输入端
温度传感器IC的输入是环境温度。换句话说，封装周围的环境温度会改动内部晶体管的行为（图1）。
图1：这一概念电路显现了匹配的晶体管怎么检测温度。
温度感应规划经过奇妙的装备和核算来消除晶体管饱满电流（IS）的影响。运用恒流源（IC）以及晶体管和同等晶体管阵列之间的开关很简略操控饱满电流。在图1中，咱们看到VBE 和VBE(N)之间的差是怎么轻松对应温度改变的。
公式（1）显现了晶体管基极-发射极电压VBE的值。
公式（ 1）
其间：
k是玻耳兹曼常数，等于1.38×10-23J/K；
q等于1.6021765×10-19C；
T是以K为单位的温度。
公式（2）显现了许多并联晶体管的基极-发射极的VBE(N)值。
公式（2）
假如将电流源IC从一条引脚切换到另一条引脚，则公式（3）显现了这两个基极-发射极电压之间的差。
公式（3）
经过核算，得出：
CONSTANT=k × ln(N)/q 或86.25×10-6 × ln(N)。
从概念上讲，它让你知道怎么在IC级快速丈量温度。对图1中的电路做少量改善，IC温度感测精度可高达±0.4ºC。
输出端
现在咱们有了精确的温度读数，怎么向外界出现此终究数值很重要。显现温度数据有两种根本办法：模仿电压或数字值。
模仿电压输出十分简略读取。运用恰当的温度感应设备，你能够捕获模仿信号，将其转换为数字表明或回馈到电路中的某个点。
温度传感器的数字输出才能更风趣，有许多输出类型可选，但主要是1线、2线或3线输出。
1线数字输出可供给脉宽调制（PWM）的脉冲计数信号或简略的阈值/开关信号。这两种信号在电扇操控电路中都很有用。2线数字输出供给I2C或SMBus信号。数字结果是内部模数转换器的副产品。你还能够看到代表阈值温度和或许的过错条件的数字输出。3线数字输出供给一个SPI接口。
温度传感器材的晶圆级封装
每个产品都有从粗陋到精密的发展过程，温度传感器系列也在不断改善。该产品系列接下来将在器材封装的尺度上有巨大打破。最新温度传感器材的外壳选用晶圆级封装（WLP）。
1998年，桑迪亚国家实验室和富士通开发了WLP。该封装在切开工艺之前，已完结晶圆级制作，其拼装以规范的外表贴装技能（SMT）完成。
这种封装技能带来了超小型封装外形和低θ结-环境值。这一代温度传感器的尺度使选用规范0603封装的规范0.1μF电容相形见绌（图2）。
图2：WLP温度传感器（U1/MAX31875）尺度比SMT的0.1μF电容（C1）小。
在饭桌上
由于新封装尺度小，你能够将温度传感器恣意放置在pcb上，就像你做晚餐时撒盐和胡椒面相同。最新一代的温度传感器能够在仅占0.76mm2 pcb面积的封装内完成±0.4ºC的精度。那么，明天上什么菜？
