FPC各流程操控关键具体阐明
主动裁剪
裁剪是整个FPC源资料制造的首站,其质量问题对后其影响较大,并且是 本钱的一个操控点,由于
裁剪机械程度较高,对机械功用和保养大为重要.并且裁剪机设备精度根本能够到达所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技能及熟练程度和责任心进步为关键.
1. 原资料编码的知道
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有
R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码
Coverlay编码准则
2. 制程质量操控
依据首件
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔外表因接触手上之汗渍等氧化.
B.正确的架料办法,防止邹折.
C.不行裁偏,手对裁时不行损坏冲制定位孔和测验孔.如无特别阐明裁剪公役为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内
E.裁剪尺度时不能有较大差错,并且要留意其笔直性,即裁剪为张时四边应为笔直(<2°)
G.资料质量,资料外表不行有皱折,污点,重氧化现象,所裁切资料不行有毛边,溢胶等.
3. 机械保养
严厉按照<主动裁剪机保养查看纪录表>之履行.
CNC：
CNC是整个FPC流程的榜首站,其质量对后续程序有很大影响.CNC根本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
1. 组板
挑选盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
根本组板要求:
单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张
黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 依据情况3-6张
盖板首要效果:A:削减进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在资料面上构成的压伤.C:使钻尖中心简单定位防止钻孔方位的偏斜 D:带走钻头与孔壁冲突发作的热量.削减钻头的 扭断.
2. 钻针操控办法
a. 运用次数操控 b. 新钻头之辨识办法 c. 新钻头之查验办法
3. 质量管控点
a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据承认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监督孔是否彻底导通.
d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.
4. 制程管控
a. 产品承认 b.流程承认 c. 组合承认d.尺度承认 e. 方位承认 f. 程序承认g.刀具承认 h.坐标承认i. 方向承认.
5. 常见不良体现即原因
断针 a.钻机操作不妥 b.钻头存有问题c.进刀太快等
毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等
7. 杰出的钻孔质量
a. 操作人员;技能才能,责任心,熟练程度
b. 钻针;原料,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;原料,厚度,导热性
d. 钻孔机;轰动,方位精度,夹力,辅佐功用
e. 钻孔参数;分次/单次加工办法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度
相关衔接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的运用误用,构成钻孔’’不良’’2700张,尽管两公司都有作业上的忽略,但对于我司的质量要求,故也要对程序要有个相对完善的办理计划.
P.T.H站
1.PTH原理及效果
PTH即在不外加电流的情况下,经过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化复原反响,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔外表上的进程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反响方程式:
2.PHT流程及各步效果
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔外表,以添加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除掉氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子复原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：经过化学反响使铜堆积于孔壁和铜箔外表。
3.PTH常见不良情况之处理。
1.孔无铜
a：活化钯吸附堆积欠好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反响不能进行反响速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉堆积不均，须设备过滤机设备。
b：板材自身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂缺乏
镀铜：
镀铜即进步孔内镀层均匀性，确保整个版面（孔内及孔口邻近的整个镀层）镀层厚度到达必定的要求。
制程管控：产品承认，流程承认，药液承认，机台参数的承认。
质量管控：1，贯穿性：榜首槽抽2张，以20倍放大镜查看孔壁是否有镀铜彻底附着贯穿。
2，外表质量：铜箔外表不行有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带张贴3分钟后，以笔直向上接起不行有掉落现象。
化学铜每周都应倒槽，效果：有铜堆积于槽底，槽底的铜越来越多，耗费药水就越多，从而使本钱变高。
切片试验：
程序：1，预备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2，依据要求取样制造试片。
3，现在器皿的内外表均匀地涂改一层光滑效果的凡士林。
4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的份额调匀后缓慢地倒入器皿中。
6，待其凝结成型后直接将其取出。
7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜调查并记载其数值。
贴膜：
1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路根本成型，在此进程中干膜首要起到了镜像搬运的功用，并且在蚀刻的进程中起到维护线路的效果。
2，干膜首要构成：PE,感光阻剂，PET 。其间PE和PET只起到了维护和阻隔的效果。感光阻剂包含：衔接剂，开始剂，单体，粘着促进剂，色料。
作业要求：
1﹑坚持干膜和板面的清洁。
2﹑平坦度，无气泡和皱折现象。
3﹑附着力到达要求，密合度高.
作业质量操控关键：
1，为了防止贴膜时呈现断线现象，须先用无尘纸除掉铜箔外表杂质。
2，应依据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3，确保铜箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接触摸铜箔外表，假如要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5，加热滚轮上不该该有伤痕，以防止发作皱折和附着性不良。
6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时刻太短会使干膜受UV光照耀，发作的有机聚合反响未彻底，太长则不简单被水解，发作残留导致镀层不良。
7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8，要确保贴膜的杰出附着性。
质量承认：
1，附着性：贴膜后以日立测验底片做测验，经曝光显影后线路不行曲折变形或断等（以放大镜检测）
2，平坦性：须平坦，不行有皱折，气泡。
3，清洁性：每张不得有超越5点之杂质。
露光：
1.原理：使线路经过干膜的效果搬运到板子上。
2，作业关键：
作业时要坚持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不行有气泡，杂质；放片时要留意将孔显露。
双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
质量承认：
1，精确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不行小于0.1mm（不行孔破为准则）
c.贯穿孔之锡环不行小于0.1mm（不行孔破为准则）
2.线路质量：不行有底片要素之固定断线，针孔或短路现象。
底片的规范，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
*进行抽真空意图：进步底片与干膜接触的紧密度削减散光现象。
*曝光能量的凹凸对质量也有影响：1，能量低，曝光缺乏，显像后阻剂太软，色泽暗淡，蚀刻时阻剂损坏或浮起，构成线路的断路。
2.能量高，则会构成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：
原理：显像便是将现已暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照耀的干膜洗去而保存遭到UV光照耀发作聚合反响的干膜使线路基 本成型。
影响显像作业质量的要素：
1﹑显影液的组成.
2﹑显影温度.
3﹑显影压力.
4﹑显影液散布的均匀性。
5﹑机台滚动的速度。
制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。
显像作业质量操控关键：
1﹑出料口扳子上不该有水滴，应吹洁净.
2﹑不能够有未撕的干膜维护膜.
3﹑显像应该完好，线路不行锯齿状，曲折，变细等情况。
4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不行有干膜掉落，不然会影响时刻作业质量。
5﹑干膜线宽与底片线宽操控在+/-0.05mm以内的差错。
6﹑线路杂乱的一面朝下放置，以防止膜渣残留，削减水池效应引起的显影不均。
7﹑依据碳酸钠的溶度，干膜负荷和运用时刻来及时更新影液，确保最佳的显影效果。
8﹑操控好显影液，清水之液位。
9﹑吹干风力应坚持向里侧5-6度。
10﹑应定时清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和构成显影液散布不均匀性。
11﹑防止操作中发作卡板，卡板时应停滚动设备，应立即中止放板，并拿出板材送至显影台中心，如未彻底显影，因进行二次显影。
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸离隔，防止干膜粘连而影响到时刻质量。
质量承认：
完好性：显像后裸铜面以刀片轻刮不行有干膜残留。
恰当性：线路边际，不行呈锯齿状或线路显着变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
外表质量：需吹干，不行有水滴残留。
蚀刻剥膜：
原理：蚀刻是在必定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的外表，与没有蚀刻阻剂维护的铜发作氧化复原反响，而将不需要的铜反响掉，显露基材再经过剥膜处理后使线路成形。
蚀刻药液的首要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严厉要求）
质量要求及操控关键：
1﹑不能有残铜，特别是双面板应该留意。
2﹑不能有残胶存在，不然会构成露铜或镀层附着性不良
3﹑时刻速度应恰当，不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的关键。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂
5﹑时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良质量。
6﹑放板应留意防止卡板，防止氧化。
7﹑应确保时刻药液散布的均匀，以防止构成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全运用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板距离﹕5~10cm
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板视点﹑导板﹑上下喷头的开关情况
盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
质量承认：
线宽：蚀刻规范线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
外表质量：不行有皱折划伤等
以透光办法查看不行有残铜。
线路不行变形
无氧化水滴
假贴：
假贴即贴维护膜，铺强板和背胶；维护膜首要有绝缘，维护线路抗旱锡，添加软板的可扰性等效果；铺强板首要是为了进步机械强度，引导FPC端子刺进衔接器效果；背胶首要起固定的效果。
作业程序：
1﹑预备东西，承认待假贴之半成品编号﹐预备真确的coverlay半成品。
2﹑撕去Coverlay之离型纸。
3﹑铜箔不行有氧化﹐查看清洁铜箔：已毛刷轻刷外表﹐以刷除毛屑或杂质。
4﹑将正确之coverlay依作业指示将正确之coverlay依作业指示及查验规范卡之方位和规则对位，以电烫斗固定。
5﹑假贴后的半成品应赶快送之热压站进行压合作业以防止氧化。
质量操控关键：
1﹑要求作业指示及查验规范卡之什物对照coverlay暴露和钻孔方位是否彻底正确。
2﹑焊接和出线端之coverlay对位精确偏移量不行超越作业指示及查验规范卡之规则。
3﹑须电镀锡或镍金者，有必要留出电镀咬口，一般为5cm.
4﹑铜箔上不行有氧化，coverlay暴露边际不能够有毛边，coverlay内不行有杂质残留。
5，履行质量抽检。
6.作业东西不行放在扳子上，不然有或许构成划伤或压伤。
外观查验：
1.铜箔上不行氧化。
2.coverlay暴露边际及铺强边际不行有毛边。
3.coverlay及铺强内不行有杂质。
3.铺强不行有漏贴之景象。
4.运用机器作业之产品，需查验其不能够有气泡，贴合不良，组合移位之景象。
热压：
热压作业包含传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个进程；热压的意图是使维护膜或铺强板彻底粘合在扳子上，依据其固化办法可分为感压胶和热固胶，经过对温度，压力，压合时刻，副资材的层叠组合办法等的操控以完成杰出之附着性的意图，并尽量下降作业中呈现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，依据副资材的组合办法分为单面压法和双面压法。
一，快压：
1.组合办法：单面压和双面压，一般常用单面压。
2.所用辅材及其效果
(1) 玻纤布﹕阻隔﹑离型
(2) 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
(3) 烧付铁板﹕加热﹑起气
二﹑传统压﹕
1﹑组合办法﹕单面压和双面压
2﹑所用辅材极端效果﹕
(1) 滑石粉﹕下降粘性﹐防止皱折
(2) T.P.X﹕阻隔﹑防尘﹑防杂质
(3) 纸板﹕缓冲压力
(4) 铝合金板﹕平坦性
三﹑重要作业参数﹕
温度﹑压力﹑排版办法﹑压合时刻
四﹑常见不良极端或许原因﹕
1﹑气泡﹕
(1) 硅胶膜﹑纸板等辅材不胜运用
(2) 钢板不平坦
(3) 维护膜过期
(4) 参数设定有误，如压力偏大预压时刻过短。
(5) 排版办法有误
2﹑压伤﹕
(1) 辅材不清洁
(2) T.P.X放置问题
(3) 玻纤布放置问题
3﹑铺强板移位
(1) 瞬间压力过大
(2) 铺强太厚
(3) 铺强假贴不牢(研磨质量欠好)
4﹑溢胶﹕
(1) 辅材阻胶性缺乏
(3) 维护膜毛边较严峻
(4) 参数及其排版办法有误，如快压压力过大。
5﹑总Pitch 不良﹕
(1)压合办法过错
(2) 缩短率核算有误
五﹑质量承认﹕
1.压合后须平坦﹐不行有皱折﹑压伤﹑气泡﹑弯曲等现象。
2.线路不行有因压合之影响而被拉扯开裂之景象。
3.Coverlay或铺强板须彻底密合，以手轻剥不行有被剥起之现象。
网印：
一，网印的根本原理：
用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图画以直接乳胶或直接板形式搬运到网布上构成网板，作为对面印刷的东西。
二，印刷所用之油墨分类及其效果。
防焊油墨—-绝缘，维护线路
文字——–记号线符号等
银浆——–防电磁波的搅扰
可剥胶——抗电镀
耐酸——–填充，防蚀剂
三，质量承认
1.印刷之方位方向正反面皆有必要与作业指示及查验规范卡上什物共同。
2.不行有晕开，固定断线，针孔之景象
3.一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm，如作业指示及查验规范卡上有特别网印要求者，以其为优。
4.经运送热烘度，应以3M胶带试拉，不行有油墨掉落之现象。
留意点：经运送热烘的温度要合适，以防止有些有光泽锡铅的半成品的锡铅消融。
SMT：
原理知道：
SMT即外表粘装技能，是一种讲零件平焊在电路板外表的进程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。
杰出焊接的首要条件：a.确保金属外表的杰出焊锡性及杰出焊接所需的合作条件
b.挑选恰当的助焊剂
c.正确的焊锡合金成分
d.满足的热量合恰当的升温曲线。
常见不良现象：
1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。
2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。
3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，离异
4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。
SMD重工程序：
1.短路：直接运用烙铁将构成短路之锡拔除。
2.空焊：直接运用烙铁将锡补上。
3.冷焊：将冷焊之产品从头过回焊炉熔台。
4.锡膏量缺乏：直接运用烙铁将锡补上。
5.包焊：直接运用烙铁将剩余之锡吸掉。
*同一产品进行重工之动作不行超越2次。
加工：
*加工办法分为运用机器和不必机械器两种，加工首要是贴弹片，背胶或铺强板，加作业业中应该留意防止贴合不良，气泡和皱折等不良质量问题。
*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化胶 3.水性胶；
常用的是无基材的感压双面胶；
感压胶的界说：
1.天然的粘弹性质
2.快速及耐久的粘性
3.用手轻压即有杰出特性
4.有较好的坚持力
5.有满足的内聚力与弹性
感压胶的优点：
1.不须涂布或混合等预处理进程。
2.均匀的胶量
3.运用上便利，方便
4.可摸切成各种形状
5.耐久的粘弹性可防止脆化及短裂等现象
6.运用时无臭，无味和无溶剂。
质量承认：
背胶：不行因手接触或缩胶而构成背胶不完好，不行漏贴。
贴弹片：弹片贴合后其定位孔不行有破损之景象。
弹片贴合后不行有移位，杂质，弹片边际不行有毛边之景象。
反折：反折不行有严峻溢胶之景象，需平坦，不行有反折后弹出之景象。
反折方位有必要与作业指示查验规范卡上什物相符合。
反折尺度有必要与作业指示及查验规范卡上尺度公役共同。
组合：与作业指示及查验规范卡上什物所贴方位，方向共同。
贴opp胶：所贴方位要正确，应平坦，不行有皱折，气泡。
贴导电布：平坦，无毛边，贴偏。
加工铺强：方位正确，平坦，无毛边，漏贴。
冲制：
常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。
制程管控关键：摸具的正确性，方向性，尺度精确性。
作业关键：
1﹑手对裁规模不行超越对裁线宽度。
2﹑对裁后位待测之产品，有必要把其导电线裁断。
3﹑冲制及测验时上位孔不行孔破
4﹑产品外表不行有刮伤，皱折等。
5﹑冲偏不行超出规则规模。
6﹑正确运用同料号的模具。
7﹑不行有严峻的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移，离型纸掉落现象。
8﹑安全作业，按照安全作业手册作业。
常见不良及其原因：
1.冲偏 a：人为原因（由于FPC较软，人员对位冲孔若严重，将之用力拉至过大，使孔变形）
b：其它站别 主动裁剪（将定位孔裁掉）
露光（孔误差）
CNC
网印，蚀刻（印刷不良，蚀刻将孔径蚀刻过大）
假贴，加工（将冲制孔盖住）
2.压伤 a：下料模压伤
b：复合模
3.翘铜 a：速度慢，压力小
b：刀口钝（脱掉板合刀模不行有空地，此易发作拉料）
4.冲反 a：送料方向过错（一般情况下，铜模外表朝上，刀模外表朝下）
