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选用“系列优先”的办法进行运算放大器规划

采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计-在此技术文章中,您将了解到此新的运算放大器系列如何满足各种项目需要,减少印刷电路板(PCB)的空间,并提供多种带宽选项,为您的信号链提供更多增益。

作者:Hayden Hast – 体系工程师

当我第一次光临德克萨斯的一家烧烤店时,菜单上林林总总的肉让我感到十分惊奇,以致于我不知道要选哪一种。但走运的是,烧烤店供给了三种肉的拼盘,因而我能够尝一下不同品种的肉。

其实,作为一个寻求运算放大器(op amp)的规划工程师,您也能够有许多挑选。别的,跟着现在出产周期不断缩短,您需求快速做出决议。挑选了过错的运算放大器可能会消耗时刻和金钱。

TI丰厚的产品组合由48个共同的放大器组成(包含新的TLV9001、TLV9052、TLV9064),供给了16种不同的封装,其间包含业界最小的单通道和四通道封装。在此技能文章中,您将了解到此新的运算放大器系列怎么满意各种项目需求,削减印刷电路板PCB)的空间,并供给多种带宽选项,为您的信号链供给更多增益。

咱们具有丰厚多元的产品组合能够帮助您挑选精确的通道数量、速度以及确认您的体系需求。

经过超卓产品功用,完成规划功用多元化

图1概述了全器材系列,顶部杰出显现了类似之处。这三种子系列能够交换,因为它们运用的电源电压、输入和输出电压规模以及偏移电压均相同。此外,其类似的低电阻输出阻抗可最大极限地削减安稳性问题。

选用“系列优先”的办法进行运算放大器规划

图1:放大器系列比照

可是,每个子系列都具有共同的功用优势。例如,假如您为了感测电机电流,开端在带输出摆幅至GND电路的单电源低压侧、单向电流传感解决计划中运用TLV9002,但后来,为了处理大型电机电流瞬变,确认需求更高的增益和更快的转化速率,那么您能够轻松切换到更高带宽、引脚对引脚兼容的TLV9052,无需再从头进行规划。这是能够完成的,因为每个子系列都有相同的16个封装选项,包括一切三种通道装备。

封装灵活性

图2具体列出了各种封装计划的具体信息。“行业标准”( Industry Standard)一列确认了封装是否可从其他供货商处取得,以作为第2次收购的选项。“封闭”(Shutdown)一列杰出显现了具有封闭功用的封装。封闭功用有助于下降总能耗。

尽管大多数的小封装选项都是四方扁平无引线(QFN)封装,但我所着重的封装选项不属于上述类型。双通道、小外形晶体管(SOT)-23-薄封装选用单通道SOT-23封装体,但它有8个引脚,而不是传统的5或6个引脚。这关于那些更大的引线封装来说是一个十分好的挑选,如小外形集成电路(SOIC)、薄小外形封装(TSSOP)或极薄小外形封装(VSSOP)。如要多源收购8引脚SOT-23和传统的引线封装,也能够选用双布局技能。如要了解更多概况,请阅览模仿规划期刊文章,“小封装放大器的二次收购选项”。可是,假如您想最大极限地削减PCB空间的话,我主张选用QFN封装选项。

选用“系列优先”的办法进行运算放大器规划

图2:放大器系列封装选项

尺度的打破

这三种放大器子系列选用业界最小的单通道和四通道封装。比较同类小尺度器材,TI单通道的0.8mm x 0.8mm超小型无引线(X2SON)封装的尺度要小13%,其2.0mm x 2.0mm超小型QFN(X2QFN)封装的尺度还要小7%。这些封装加上双通道1.0mm x 1.5mm X2QFN封装,能供给多种挑选来帮助您削减PCB面积。您能够在图3的右侧看到这3种封装。

选用“系列优先”的办法进行运算放大器规划

图3:逐渐完成更小的封装

因为距离较小的原因,制作技能可能会约束选用超小型QFN封装,因而,TI还能够供给不同距离的多种小型封装选项。运用陈述“运用TI的X2SON封装进行规划和制作”供给了这些封装的布局和走线攻略。

总结

有人说挑选太多会导致无从下手。但我以为,不管是在德克萨斯州决议吃什么烧烤,仍是规划工程师挑选放大器,挑选当然是越多越好。当您下次开端设计时,能够挑选如下运算放大器系列:有三款不同的功用水平可供挑选;16个共同的封装选项之一;选用业界最小的单通道和四通道封装并可在您需求时节约PCB面积。

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