因为体系尺度进一步缩小并且封装愈加密布，工业设备范畴关于高温运转功用元件的需求已增加。TLP2768 IC 耦合器支撑3.3 V和5V的电源，其工作温度範围很广(-40°C 至 125°C)并採用 SDIP6 封装。因为TLP2768是集电极开路输出类型的高速IC逻辑耦合器，可以以20Mbps的速度完成高速材料传输，适用于工厂自动化(FA)设备的或数码家电的高速通讯介面，例如等离子显现板 (PDP)。并且，儘管装置面积约为DIP8封装的一半，可是TLP2768契合世界安全标準的强化绝缘等级。
特徵
反向逻辑输出(集电极开路输出)
支撑3.3V 和 5V电源
高速材料传输: 20Mbps (典型值)
包括高共模瞬变抗扰度的高输入-输出杂讯电阻: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs
最高温度: 125°C
耐受电压: BVs = 5000Vrms
使用
工厂自动化(FA)控制体系
等离子显现板(PDP)
丈量设备
概括图
电路实例
TLP2768
