人工智能开放创新平台：是由贵阳市政府与中国人工智能产业创新联盟、英特尔三方共同打造的开放平台。平台结合端到端的全面技术，打造软硬件开放创新平台，加速产业应用创新，通过打造人工智能开放平台、创立人工智能
作者/高焕堂 台湾VR产业联盟主席、厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问摘要：十多年来的移动潮流下，“软硬结合”是电子产业的热门话题，也是非常重要的产业策略。如今，在AI时代里，“软硬结合+AI模型”
半导体制造持续走俏如果你现在手握巨额资金准备投资，我建议你投资半导体基础产业。这并非妄言，过去的2006年风险投资在半导体基础制造领域引发了井喷式的集体收购狂潮，看似平静的半导体基础制造产业瞬间
2017年5月16日，我国首部《集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书)在京发布，小编有幸参加了白皮书的发布会。也有幸更深入了解了当下集成电路(IC)产业现状。以往业内
物联网作为当下时代的一个主题，国内不论是物联网的终端产品，还是相关模块及解决方案如燎原之火迅速漫延开来。与此同时，部分城市也开始建立产业园区，吸引优秀人才及资源，集中发展物联网产业。
2019年9月11日,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京召开,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长 魏少军表示在设计产业上我们依旧有很大上升空间尤其是北京,其关键在于需要
