摄像头行业主要产能瓶颈：CMOS芯片代工与封测环节-从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。
据台湾经济日报报道，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华
Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU处理器IP核的提供商，与VeriSilicon(芯原)，集成电路设计代工公司及SOC解决方案的技术提供商，1月6日共同宣 布
几乎每次采访半导体巨头的高层，他们都会提出一个相同的战略，就是轻资产、重设计，核心就是尽可能将产品生产交给代工厂商，以减少生产线的压力，甚至关停大部分自由的Foundry。诚然，这确实是个不错的战略调
在分析预测2012年市场形势的各种版本中，台积电董事长张忠谋用了一个比较悲凉的说法“现在已看不到燕子，而且可能在未来的一年，都看不到燕子。”甚至最后又强调“明年全球看不到燕子”。这位全球最大半导体代工
2012年2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特尔将开展代工业务，这看上去似乎可能成为今年半导体制造业最大变动，但事实确实如此吗?英特尔究竟在下的是一盘怎样的棋局?
众所周知，封装技术分为封装和测试两部分。封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用；测试的目的是检查出不良芯片。封装技术
摄像头行业主要产能瓶颈：CMOS芯片代工与封测环节-从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。
