典型的MEMS工艺流程的简介-MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的MEMS制造工艺。表面微加工中，采用低压化学气相淀积（LPCVD）这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构，然后释放部件，允许它们做横向和纵向的运动，从而形成MEMS执行器。最常见的表面微机械结构材料是LPVCD淀积的多晶硅，多晶硅性能稳定且各向同性，通过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力。此外，表面微加工工艺与集成电路生产工艺兼容，且集成度较高。
本站为您提供的一文了解pcba加工工艺注意事项，PCBA生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路和电子元器件，通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。目前流行的SMT表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术而言，它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线路板的通孔内进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场革命。本文主要介绍的是pcba加工工艺，首先介绍了pcba加工工艺的流程，其次介绍了pcba加工的注意事项，具体的跟随小编一起来了解下。
