工业系统通常由微控制器和 FPGA器件等组成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑系列。十三款全新常用的八通道逻辑器件采用节省空间的QFN及TSSOP二十引脚封装 ，适
2012年2月14日—— TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件，可提供市场上最
硅ESD(SESD)保护器件可以防止电路因静电放电(ESD)事件而受损。0201规格SESD器件的尺寸极小(0.6mm x 0.3mm x 0.3mm)，比上一代器件的面积小了近70%，在空间受到
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出基于ARM926EJ-S 的嵌入式微处理器 SAM9G10。该器件是现有SAM9261S嵌入式微处理器的升级型号，扩大了性能功
全球电路保护领域的领先企业Littelfuse昨日天宣布研制出新型 SP3012-06UTG 低电容ESD保护瞬态抑制二极管阵列(SPA®器件)。 新产品经过优化，可保护高速
电路如图2-25所示，T1和T2组成复合管作为开关调整器件，该电路也工作于自激状态。调整器件受以μA723为核心的电路控制，反复导通与截止，其周期取决于输入电压、滤波电路及负载的大小。开关电源…
答：由于I2C总线器件均为CMOS器件，因此总线具有足够的电流驱动能力。总线上扩展的器件数不是受制于电流驱动能力，而是受制于电容负载总量
