本站为您提供的pcb阻焊层开窗是什么意思_PCB阻焊层开窗的原因，本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻焊层开窗的原因。
利用FPGA设计技术降低功耗，如何实现设计解决方案-在90nm工艺时，电流泄漏问题对ASIC和FPGA都变得相当严重。在65nm工艺下，这一问题更具挑战性。为获得更高的晶体管性能，必须降低阈值电压，但同时也加大了电流泄漏。Xilinx公司在降低电流泄漏方面做了许多努力，尽管如此，源于泄漏的静态功耗在最差和典型工艺条件下的变化仍然有2:1。泄漏功耗受内核电压（VCCINT）的影响很大，大约与其立方成比例，哪怕VCCINT仅上升5%，静态功耗就会提高约 15%。最后，泄漏电流还与结（或芯片）温密切相关。
本站为您提供的mems传感器现状_mems传感器制作工艺，MEMS技术基于已经是相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，必须采用微加工技术制造。
MEMS压力传感器的蚀刻工艺和封装工艺-MEMS，微机电系统，是1959年12月由理查德·费曼最早提出的概念，是将微观模拟机械元件机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路。
基于一款采用了65nm工艺制程的Emerald 67M图像传感器正式上市-作为Teledyne e2v的Emerald系列的新成员，该传感器采用TowerJazz公司全新研发的65nm工艺制程，由日本鱼津做晶圆代工，世界上最小的2.5μm低噪声全局快门像素技术。小尺寸和极低噪声（单电子）的像素，融合了独特的光管技术，卓越的偏转响应、超过80dB的快门效率这种独特的像素结构提供尖端性能，通过检测较小的缺陷，提高制造产量。
基于max7000芯片和可编程逻辑器件实现时间数字转换电路的设计-时间数字转换（tdc）技术原本是实验核物理中的课题，随着科学技术的不断发展，精密时间测量数字化技术在高能物理、雷达、激光和声纳测距、通信测向、遥感成像等都应用了高分辨率的tdc技术，全数字集成电路的工艺简单，造价较低，设计难度较小，是电路设计人员追求的目标，因此，全数字的tdc也成为研究人员关注的问题，文献报道了一种全数字化的模数变换电路（adc），该方法本质上是基于全数字tdc的，以0.8μm cmos工艺在0.45mm2面积上实现了18位全数字的adc，该芯片在10ks/s采样率下可以达到12μv分辨率，非线性度为±0.1％。文献报道了该系统的tdc原理和专用集成电路（asic），用1.5μm的cmas工艺以1.1mm2面积实现了13位的tdc，其分辨率仅为单个门的延时时间，约0.5ns。
采用可编辑逻辑器件实现智能变送器的应用方案-在工业自动化控制系统中，过程参数压力、差压、绝对压力、流量等工艺参数均要严格控制，而这类参数的测量与监控大多使用变送器。变送器是玉业过程重要的基础自动化设备之一，是工业过程自动控制中应用最广、使用最多的一种现场仪表。随着高参数、大容量设备的增加和过程工艺的复杂化，变送器用量不断增多。
