基于FPGA设计航空电子系统介绍-像其它军用网络技术一样，航空电子市场中的MIL-STD-1553测试和仿真实施也经历了从庞大的DECUnibus卡到19英寸的通过机架安装的组件，又发展到用于VME和PCI系统上的较小、较为集成的多通道背板，现在又出现了更小、集成度更高的PCMCIA接口。图2描述了专用的MIL-STD-1553ASIC芯片制造商的实施从离散的协议和收发器芯片组精简到单一的体积小、功耗低的ASIC的发展过程。
基于ASIC的高速双同轴解决方案-从事架顶式（TOR）交换机、路由器及服务器设计的OEM都要求I/O和背板连接器能够提供极高的带宽速度与效率，同时确保在封装紧密的电路中提供适宜的热管理，而不会影响信号的完整性。高速的双同轴解决方案，而非标准的印刷电路板走线，代表当前设计方法的一个重大变化。
Kintex7的SERDES的结构图 CPRI应用的应用-Kintex7系列的GTX，以其良好的性能和功耗表现，已经成为业界FPGA选型时的明星。由于其良好的DFE性能，它能提供高达12.5Gbps的过背板能力，能支持在插损高达30dB的信道上可靠传输。在众多的SERDES应用中，有些应用比较特别，那就是需要在实际运行过程中动态切换GTX的链路速率，如无线中的CRPI接口，需要同时支持9.8G，4.9G，2.4G等众多速率。
摘要：介绍了基于Virtex系列FPGA和TMS320C40DSP的可编程通用信号处理背板的设计和制作;并对Virtex系列FPGA的性能和特点进行了分析;同时还叙述了可编程通用
摘要：介绍了基于Virtex系列FPGA和TMS320C40DSP的可编程通用信号处理背板的设计和制作;并对Virtex系列FPGA的性能和特点进行了分析;同时还叙述了可编程通用
Molex 射频/微波连接解决方案包括射频组件配置器、Temp-Flex®低损耗柔性微波同轴电缆、射频 DIN 1.0 / 2.3模块化背板系统、天线电缆和定制能力。(新加
为提高电气控制系统的可靠性，通过对以往控制系统的分析研究，通过采用ARINC659背板总线、冗余的系统设计方法，设计并实现了一种新的电气控制系统。这篇文章介绍了该系统的主要功能、技术特点、硬件和软件设
引言在高电流背板应用中要求实现电路板的带电插拔，这就需要兼具低导通电阻 (在稳态操作期间) 和针对瞬态情况之高安全工作区 (SOA) 的 MOSFET。通常，专为拥有低导通电阻而优化的新式 MOSFE
力科的信号完整性网络分析仪SPARQ可快速定位连接器,背板和电缆的串扰，可使用单端或差分端口分配来测量近端串扰(NEXT，next-end crosstalk)或远端串扰(FEXT, far-end
摘要：文章对主流热插拔控制策略进行了比较分析，在介绍热插拔控制器TPS2491功能结构后，以24V电源背板总线数据采集卡为设计实例，详细介绍了基于TPS2491进行热插拔保护电路的设计过程，并对设计电
