信号完整性—-最优化导通孔高速串联使用

在低频率的时候,导通孔的影响不大。但在高速系列连接中,导通孔会毁了整个系统。这篇专栏将描绘一个简单的导通孔建模与仿真过程,从中你认识可以得到优化设计一些关键点。

广告

解读RF放大器的输出约束

解读RF放大器的输出限制-这篇博文是非射频(RF)与射频放大器规格对比系列博文的第三篇。我在之前的两篇博文中讨论了噪声和双音失真。今天,我们将讨论一个同样重要的话题-放大器的输出限制。对于任何应用中的

凭借集成模数器完成更低功耗的12种方法

借助集成模数器实现更低功耗的12种方法-在降低设计功耗的过程中,您是否充分利用了微控制器(MCU)中集成模数转换器(ADC)的所有功能?这篇博文将带您了解如何借助集成模数器实现更低的功耗。

将IC注塑到一个连接器或消耗品内

摘要:注塑是将集成电路(IC)嵌入到医疗传感器或者消耗品中的常见方法。这篇应用笔记讨论了在选择塑料材质时应特别注意的事项。同时也讨论了在注塑过程

CPU、GPU 和 TPU有什么区别?TPU为什能碾压GPU?

很多读者可能分不清楚 CPU、GPU 和 TPU 之间的区别,因此 Google Cloud 将在这篇博客中简要介绍它们之间的区别,并讨论为什么 TPU 能加速深度学习。张量处理单元(TPU)

浅显易懂解说PCB规划中的电源压降

在PCB设计中,电源是不可忽略的一个话题,尤其是现在很多产品的电源电压越来越低,电流越来越大,动辄几百安培,所以现在大家对电源完整性也就越来越关注,这篇重点讲下电源压降的一些问题。理论上来讲,

TensorFlow 2.0入门攻略

前几天,TensorFlow 2.0正式发布。如果你对新的深度学习框架还不熟悉,推荐看看这篇集简介、速成课程、API速查参考为一体的Overview。

UCPE渠道最大程度地提高了布置SD-WAN的体系集成商的事务时机

Charlie Ashton是 21K Consulting 公司的总裁。 这篇客座博客文章中表达的观点是他自己的观点。基于通用客户前提设备 (uCPE) 平台的开放架构克服了第一代SD-WAN部署的

零根底学FPGA(十四)榜首片IC——精简指令集RISC_CPU规划精讲

不得不说,SDRAM的设计是我接触FPGA以来调试最困难的一次设计,早在一个多月以前,我就开始着手想做一个SDRAM方面的教程,受特权同学影响,开始学习《高手进阶,终极内存技术指南》这篇论文,大家

嵌入式linux新手入门手记-制造UBI文件镜像

嵌入式linux新手入门手记-制造UBI文件镜像

这一篇计划是放到最后写的,但是QT5.4.1移植和TSLIB的修改内容比较多,想想就将这篇提前。/home/XXXX/nfs下已经包含一个完整的根文件系统了,可以使用这个文件系统来制作一个

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部