第二部分：LED灯具的散热
前面讲的是LED芯片的散热，可是任何LED都会制成灯具，所以LED芯片所发生的热量终究总是通过灯具的外壳散到空气中去。假如散热欠好，由于LED芯片的热容量很小，一点点热量的堆集就会使得芯片的结温敏捷进步，假如长时期作业在高结温的状况，它的寿数就会很快缩短。可是这些热量要能够真实引导出芯片抵达外部空气，要通过许多途径。具体来说，LED芯片所发生的热，从它的金属散热块出来，先通过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。所以LED灯具的散热实际上包含导热和散热两个部分。
1、铝基板的导热
现在简直绝大多数的LED灯具中都选用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要有满足的厚度和宽度，其厚度在35?m-280?m之间。其宽度最好尽或许布满整个基板，以便把热传下去。而下面一层绝缘体则要求其绝缘功能很好，并且还要导热功能很好。可是这两个功能是对立的，一般都是导体的导热功能好，而绝缘体的导热功能差。又要导热好又要绝缘好是很难做到的。也是一种科研的课题。
2、导热胶的导热
铝基板尽管现已处理了从LED连接到以铝板为基板的电路上，能够把热传递到铝板上，可是惋惜的是，这个铝板往往还不是终究的散热器，一般还要把这个铝板连接到真实的散热器上去。最简略的办法便是用铆钉或螺钉的办法连接到散热器。可是这种办法往往会构成空气隙，而很小的空气隙发生的热阻会比其他热阻大几十倍。
可是导热胶必需求活动性好，否则的话由于涂改不均匀仍然会发气愤隙，或许比不必还坏。导热胶的另一个缺陷是自身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上。
3、热管导热
在许多场合需求把LED所发生的热量以最快的速度传送到散热器，这在选用集成式的单片大功率LED中特别重要，由于它的热量很大(功率可达50W-100W)又很会集(有时只要30mm)，这时候就必须选用热管散热。可是，热管只能把热传送到远端，而并没有把热量发出到空气中去。所以即便选用热管，仍是需求有一般的铝散热器把热量发出出去。
第三部分：体系的热阻
各部分的导热才能也能够用体系的热阻来阐明，一个LED灯具的结构图.
从图中能够看出，LED芯片所发生的热，从它的金属散热块出来，先通过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解LED芯片的散热进程，最好使用热阻的概念。热量就好像电荷，热量活动起来就好像电流，活动的进程中会遇到阻力，就好像电阻，在这里咱们称之为热阻。热阻的单位为每瓦多少度(°C/W)，也便是每流过1瓦的功率会上升多少度。假如知道所需耗散的功率，又知道其热阻，就能够知道它的温升是多少。热阻越大，热量越流不动，温升就越高，热阻越小，热量活动越快，温升就越小。图中标明热量从LED芯片流出到空气需求通过许多不同的热阻。
