1、贴片元器材两头没衔接插装元器材的有必要添加测验点，测验点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测验仪测验。测验点焊盘的边际至少离周围焊盘边际间隔0.4mm。测验焊盘的直径在1mm以上，且有必要有网络特点，两个测验焊盘之间的中心间隔应大于或等于2.54mm;若用过孔做为丈量点，过孔外有必要加焊盘，直径在1mm(含)以上;
2、有电气衔接的孔地点的方位有必要加焊盘;一切的焊盘，有必要有网络特点，没有衔接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测验焊盘中心的间隔在3mm以上; 其他不规则形状，但有电气衔接的槽、焊盘等，一致放置在机械层1(指单插片、保险管之类的开槽孔)。
3、脚距离密布(引脚距离小于2.0mm)的元件脚焊盘(如：IC、摇晃插座等)假如没有衔接到手插件焊盘时有必要添加测验焊盘。测验点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测验仪测验。
4、焊盘距离小于0.4mm的，须铺白油以削减过波峰时连焊。
5、点胶工艺的贴片元件的两头及结尾应规划有引锡，引锡的宽度引荐选用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。
6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的巨细为0.3mm到0.8mm;如下图：
7、 导电橡胶按键的距离与尺度巨细应与实践的导电橡胶按键的尺度相符，与此相接的PCB板应规划成为金手指，并规则相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05um~0.015um)。
8 、焊盘巨细尺度与距离要与贴片元件尺度相匹配。
a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状有必要匹配，并确保焊盘相关于孔中心的对称性(方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘;圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘),且相邻焊盘之间坚持各自独立，防止薄锡、拉丝;
b. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 距离的兼容器材，要有独自的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置独自的焊盘孔，两焊盘周边有必要用阻焊漆围住
9、规划多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板触摸的，顶层的焊盘不行开，必定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振、3只脚的LED)。
10、PCB板规划和布局时尽量削减印制板的开槽和开孔,防止影响印制板的强度。
11 、宝贵元器材：宝贵的元器材不要放置在PCB的角、边际、装置孔、开槽、拼板的切开口和角落处，以上这些方位是印制板的高受力区，简单形成焊点和元器材的开裂和裂纹。
12 、较重的器材(如变压器)不要远离定位孔,防止影响印制板的强度和变形度。布局时,应该挑选将较重的器材放置在PCB的下方(也是最终进入波峰焊的一方)。
13、 变压器和继电器等会辐射能量的器材要远离放大器
、单片机、晶振、复位电路等简单受搅扰的器材和电路,防止影响到作业时的可靠性。
14 、关于QFP 封装的IC(需求运用波峰焊接工艺),有必要45 度摆放,而且加上出锡
焊盘。(如图所示)
15、贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件(如散热片、变压器等)的周围和本体下方其板上不行开散热孔, 防止PCB过波峰焊时，波峰1(扰流波)上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中安装时发生机内异物。
16、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了确保透锡杰出，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，关于需过5A以上大电流的焊盘不能选用隔热焊盘，如图所示：
17、为了防止器材过回流焊后呈现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805 以下片式元件两头焊盘应确保散热对称性，焊盘与印制导线的衔接部宽度不该大于0.3mm(关于不对称焊盘)
