图为村田的超级电容 （EDLC）。
该产品是依据烙铁焊接贴装的。
本资料首要整理了关于烙铁焊接作业的要点办理事项。
手艺焊接
预处理进程
在基板的焊盘上涂装焊膏。
运用回流焊将焊膏熔解*1在焊盘上构成焊接层。
运用双面胶等物品将EDLC暂时固定在基板上。
*1 回流焊条件依据焊接资料不同有所差异。请与焊膏供货商承认。下图仅供参考。
手艺焊接条件
请在以下条件下进行焊接。
烙铁温度： 350℃ ±10℃
烙铁功率： 70W or less
手艺焊接
运用烙铁加热端子及焊盘并在焊盘上熔化焊料。
在端子上*3 涂装少量铅焊料 （Φ1mm，L=2-3mm） 并加热至熔化*2.
在端子上涂布铅焊料并加热至熔化*2.
*2 焊接时刻
答应焊接次数： 3 TImes/device.
请不要将烙铁直接触摸封装资料。
*3 镊子的运用注意事项
端子的铝制部分较薄，谨防镊子用力过度导致折断。
