物联网（IoT）趋势降临，台湾半导体厂面对转型应战。工研院最新半导体业趋势陈述表明，随物联网产品少数多样的形式建立，未来台湾IC规划业将呈两极化开展，并需求产学界共建立异沟通渠道。
工研院工业经济与趋势研讨中心（IEK）体系IC与制程研讨部分析师范哲豪表明，工业朝物联网转型正带来新应战，因物联网使用广，两岸都呈现瞄准车联网或医学电子等利基范畴开展的小型IC规划公司。
例如我国大陆境内就有500家以上IC规划业者，规划生长快速，直逼联咏和联发科。现在我国十三五计画草案力推资通讯开展，IC规划业者将如漫山遍野般冒出。
范哲豪指出，物联网也将改动全球IC规划业生态，依据2014年全球IC规划业查询，现在高通和博通等美系晶片厂稳坐全球手机晶片龙头，归纳市占率逾 60％，台厂市占率约20％，我国厂商约10％。随物联网使用鼓起和改动，本年起全球IC规划业者的市占率排名或许从头洗牌。
根据以上趋势，工研院陈述指出，未来台湾IC规划业将呈两极化开展，大厂有必要在高阶制程差异化，担任供给渠道和整合服务，小厂则有必要走向车电、医电或才智家庭等利基范畴开发产品，寻求物联网商场的合适定位。
因为物联网亟需跨业协作，工研院主张产学共建新式使用渠道，促进物联网使用的跨业沟通。特别是物联网仍缺少统一规范，台厂应改动曩昔拟订规范才开发技能的思想，积极参与规范拟定的联盟及评论，防止晚进商场，稀释赢利。
