惯例LED一般是支架式，选用环氧树脂封装，功率较小，全体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特别照明运用。跟着LED芯片技能和封装技能的开展，适应照明范畴对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐渐走入商场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面安装光学透镜以到达必定光学空间散布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
功率型LED要真实进入照明范畴，完成家庭日常照明，其要处理的问题还有许多，其间最重要的便是发光功率。现在商场上功率型LED报道的最高流明功率在 50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了进步功率型LED发光功率，一方面其发光芯片的功率有待进步；另一方面，功率型LED的封装技能也需进一步进步，从结构规划、资料技能及工艺技能等多方面下手，进步产品的封装取光功率。
影响取光功率的封装要素
1. 散热技能
关于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过期，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封资料、热沉等，辐射到空气中，在这个过程中每一部分资料都有阻挠暖流的热阻抗，也便是热阻，热阻是由器材的尺度、结构及资料所决议的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率为 PD(W)，此刻因为电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
T(℃)=Rth×PD。
PN结结温为：
TJ=TA+Rth×PD
其间TA为环境温度。因为结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。一起，因为热损耗引起的温升增高，发光二极管亮度将不再持续跟着电流成份额进步，即显示出热饱满现象。别的，跟着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这关于经过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激起波长的失配，然后下降白光LED的全体发光功率，并导致白光色温的改动。
关于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度十分大，所以PN结的温升十分显着。关于封装和运用来说，怎么下降产品的热阻，使PN结发生的热量能赶快的宣布出去，不仅可进步产品的饱满电流，进步产品的发光功率，一起也进步了产品的可靠性和寿数。为了下降产品的热阻，首要封装资料的挑选显得尤为重要，包含热沉、粘结胶等，各资料的热阻要低，即要求导热功能杰出。其次结构规划要合理，各资料间的导热功能接连匹配，资料之间的导热衔接杰出，防止在导热通道中发生散热瓶颈，保证热量从内到外层层宣布。一起，要从工艺上保证，热量依照预先规划的散热通道及时的宣布出去。
2. 填充胶的挑选
依据折射规律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角到达必定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN资料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，依据折射规律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)
其间n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此核算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只要入射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报道，现在GaN芯片的外量子功率在30%-40%左右，因此，因为芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外面光线的份额很少。据报道，现在GaN芯片的外量子功率在30%-40%左右。相同，芯片宣布的光要透过封装资料，传送到空间，也要考虑资料对取光功率的影响。
所以，为了进步LED产品封装的取光功率，有必要进步n2的值，即进步封装资料的折射率，以进步产品的临界角，然后进步产品的封装发光功率。一起，封装资料对光线的吸收要小。为了进步出射光的份额，封装的外形最好是拱形或半球形，这样，光线从封装资料射向空气时，几乎是笔直射到界面，因此不再发生全反射。
3. 反射处理
反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装资料对光的反射，经过内、外两方面的反射处理，来进步从芯片内部射出的光通份额，削减芯片内部吸收，提高功率LED制品的发光功率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片安装在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采纳电镀方法进步反射效果，而基板式的反射腔一般是选用抛光方法，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方法受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有必定的反射效果，但并不抱负。现在国内制造基板式的反射腔，因为抛光精度缺乏或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致许多光线在射到反射区后被吸收，无法按预期的方针反射至出光面，然后导致终究封装后的取光功率偏低。
咱们经过多方面的研讨和实验，研制成一种具有自主知识产权的运用有机资料涂层的反射处理工艺，经过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光功率与处理之前比较可进步30%-50%。咱们现在1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测验仪器上测验成果)，获得了很好的封装效果。
4. 荧光粉挑选与涂覆
关于白色功率型LED来说，发光功率的进步还与荧光粉的挑选和工艺处理有关。为了进步荧光粉激起蓝色芯片的功率，首要荧光粉的挑选要适宜，包含激起波长、颗粒度巨细、激起功率等，需全面查核，统筹各个功能。其次，荧光粉的涂覆要均匀，最好是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，避免因厚度不均形成部分光线无法射出，一起也可改进光斑的质量。
杰出的散热规划对进步功率型LED产品发光功率有着明显的效果，一起也是保证产品寿数和可靠性的条件。而规划杰出的出光通道，这儿侧重指反射腔、填充胶等的结构规划、资料挑选和工艺处理，能够有用进步功率型LED的取光功率。对功率型白光LED来说，荧光粉的挑选和工艺规划，对光斑的改进和发光功率的进步也至关重要。
