电子元器件采购网

广告

您的位置 首页 设计

高频变压器规划过程

本站为您提供的高频变压器设计步骤,高频变压器设计步骤:——— 领料 ——— 工程图及作业指导书确认 ——— 一次侧绕线 ——— 一次侧绝缘 ——— 二次侧绕线 ——— 二次侧

高频变压器规划过程:
——— 领料
——— 工程图及作业指导书承认
——— 一次侧绕线
——— 一次侧绝缘
——— 二次侧绕线
——— 二次侧绝缘
——— 焊锡
——— 铁粉芯研磨
——— 铁粉芯拼装
——— 加工铜箔
——— 半制品测验T1 ———电感值测验
———漏电感值测验
———直流电阻测验
———相位测验
———圈数比测验
———高压绝缘测验
——— 凡立水处理(真空含浸)
——— 阴乾处理
——— 烤箱烤乾处理
——— 加包外围胶带
——— 整脚处理
——— 切脚处理
——— 贴风险标签及料号标签
——— 外观处理
——— 制品电气测验T ——电感值测验
——漏电感值测验
——相位测验
——圈数比测验
——高压绝缘测
——— QA至终检区—— 尺度外观查看
电气测验
装箱
——— 入库


2.低频变压器制造流程图.


——— 领料
——— 工程图承认及作业指导书
——— 一次侧绕线
——— 一次侧绝缘
——— 二次侧绕线
——— 二次侧绝缘
——— 引线拼装及焊锡
——— 半制品断线测验T1
——— 线架拼装及矽钢片拼装
——— 矽钢片补片敲平
——— 铁带拼装
——— 半制品测验T2 电压测验
电流测验
高压绝缘测验
——— 凡立水处理(真空含浸)
——— 阴乾处理
——— 烤箱烤乾处理
——— 加包外围胶带
——— 整脚处理
——— 切脚处理
——— 贴风险标签及料号标签
——— 外观处理
——— 制品电气测验T3 电压测验
电流测验
高压绝缘测验
——— QA至终检区--— 尺度外观查看
电气测验
装箱
——— 入库


3. 圆盘制造流程图.


——— 领料
——— 工程图承认及作业指导书
——— 铁芯加工
——— 固定铁芯
——— 绕线
——— 固定
——— 上线盘
——— 刷凡立水
——— 阴乾
——— 剪线
——— 剥漆
——— 上套管,端子
——— 焊锡
——— 外观
——— 贴标签
——— 包装
——— 入库


4.ADAPTOR制造流程图.


——— 领料
——— 作业指令及作业指导书承认
——— 插件
——— 焊锡
——— 切脚
——— 补焊
——— 焊DC CORD
——— 剪DC 线头
——— 整理PCB板
——— 折PCB板
——— PCB板测验 T1
——— 焊次级至PCB
——— 焊初级至AC PIN
——— 半制品电气测验T2
——— 拼装CASE
——— 超音波封壳
——— 制品电气测验T3



——— 贴铭板
——— 尺度外观查看
——— 装箱


——— FQC查验


——— 入库


5. T CORE 线圈制造流程图.


——— 领料
——— 工程图承认及作业指导书
——— 裁线
——— 钩线
——— 上底座
——— 压脚.整脚
——— 焊锡
——— 半制品测验 T1
——— 含浸处理
——— 阴乾处理
——— 烘烤处理
——— 冷却处理
——— 剪脚
——— 外观
——— 制品测验T2
——— 包装
——— FQC查验


——— 入库


6. R CORE 线圈制造流程图.


——— 领料
——— 工程图承认及作业指导书
——— 卷线
——— 焊锡
——— 上铁芯(点A.B胶)
——— 烤胶
——— 上套管(或含浸处理)
——— 烘烤套管 (或烤乾凡立水)
——— 切脚
——— 外观
——— 测验T1
——— 包装
——— FQC查验


——— 入库


7. DR CORE 线圈制造流程图.


——— 领料
——— 工程图承认及作业指导书
——— 绕线
——— 理线压脚
——— 焊锡
——— 上套管
——— 烘烤套管
——— 切脚
——— 外观
——— 测验T1
——— 包装
——— FQC查验


——— 入库


Ⅴ.工程图
工程图内容包含:线路图、剖面图、运用之CORE、BOBBIN、绕制阐明、电气测验、外观图等阐明
一. 线路图:

1. 符号阐明:
A. 表明起绕点
B. 表明出线引到线轴的端子上.
C. 表明不接PIN的出线.F1为英文FLYING-LEAD的字头,意思为飞出来的引线,咱们可称之为飞线.
D. 表明变压器的铁芯,其左面为初级,右边为次级,
E. 表明铜箔.
F. 表明外铜箔
G. 表明套管

Ⅵ.变压器制造工法(A:高频类)
一.绕线
1.资料承认
1.1 BOBBIN规范之承认.
1.2不必的PIN须剪去时,应在未绕线前先剪掉,以防绕完线后再剪除时会刮伤 WIRE或剪错脚,并且能够避免绕线时缠错脚位.
1.3 承认BOBBIN完好:不得有破损和裂缝.
1.4将BOBBIN正确刺进治具,一般特别标记为1脚(斜角为PIN 1),假如图面无注明,则1脚朝机器.
1.5须包醋酸布的先依工程图要求包好,紧靠BOBBIN两头,再在指定的PIN上先缠线(或先钩线)后开端绕线,准则上绕线应在指定的规模内绕线
2.绕线办法
依据变压器要求不同,绕线的办法大致可分为以下几种
2.1一层密绕:布线只占一层,严密的线与线间没有空地.规整的绕线. (如图6.1)


2.2 平等绕:在绕线规模内以持平的距离进行绕线;距离差错在20%以内能够允
收.(如图6.2)
2.3 多层密绕:在一个绕组一层无法绕完,有必要绕至第二层或二层以上,此绕法 分为三种状况:
a.恣意绕:在必定程度上规整摆放,到达最上层时,布线已零乱,呈高低不平状况,这是绕线中最大略的绕线办法 .
b.整列密绕:简直一切的布线都规整摆放,但有若乾的布线零乱(约占整体30%,圈数少的约占5%REF).
c.彻底整列密绕:绕线至最上层也不零乱,绕线很规整的摆放著,这是绕线中 最难的绕线办法.
2.4 定位绕线:布线指定在固定的方位,一般分五种状况 (如图6.3)


2.5 并绕:两根以上的WIRE一起平行的绕同一组线,各自平行的绕,不行穿插.此绕法大致可分为四种状况:(如图6.4)

3.注意事项:
3.1当起绕(START)和完毕(FINISH)收支线在BOBBIN同一侧时,完毕端回线前须贴一块横越胶布(CROSSOVER TAPE)作阻隔。
3.2收支线於运用BOBBIN之凹槽出线时,准则上以一线一凹槽办法出线,若同一PIN有多组可运用同一凹槽或相邻的凹槽出线,唯在焊锡及装套管时要注意避免短路。
3.3 绕线时需均匀规整绕满BOBBIN绕线区为准则,除工程图面上有特别规则绕法时,则以图面为准。
3.4变压器中有加铁氟龙套且有折回线时,其收支线所加之铁氟龙套管须与 BOBBIN凹槽口齐平(或至少达2/3高),并自BOBBIN凹槽出线以避免因套管过长构成拉力将线扯断。但若为L PIN水平方向缠线, 则套管应与 BOBBIN边齐平(或至少2/3长)。(如图3 )


3.5变压器中须加醋酸布作为档墙胶带时,其档墙胶带有必要紧靠模型两头.为避免线包过胖及影响漏感过高,故要求2TS以上之醋酸布堆叠不行超越5mm,包一圈之醋酸布只须包0.9T,留缺口以利於凡立水杰出的进入底层.醋酸布宽度择 用与变压器安规要求有关,VED绕法ACT宽度3.2mm包两头且须加TUBE.绕法:PIN端6mm/4.8mm/4.4mm/4mm; TOP端3mm/2.4mm/2.2mm/2mm 时不须TUBE.绕线时铜线不行上档墙,若有套管,套管有必要伸入档墙3mm以上.


4.引线办法:
4.1 飞线引线
4.1.1引线、长度长度按工程程图要求操控,如须绞线,长度须多预留10%.
4.1.2套管须深化挡墙3mm以上.(如图6.5)


二.包铜箔
1.铜箔绕制工法
1.1 铜箔的品种及在变压器中之效果;
咱们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种:铜箔外表有掩盖一层TAPE的为背胶,反之为裸铜;以在变压器中的方位不同分为内铜和外铜.裸铜一般用於变压器的外铜.铜箔在变压器中一般起屏蔽效果,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所经过的电流过高时,替代铜线,起导体的效果.
1.2 铜箔的加工.
A.内铜箔一般加工办法: 焊接引线 铜箔两头平贴於醋酸布中心 折回醋
酸布(酣酸布须彻底掩盖住焊点) 剪断酣酸布(铜箔两头须留1mm以上).
(如图6.6)



B. 内铜飞宏加工办法:(如图6.7)


C.外铜加工工法:(如图6.8)


2.变压器中运用铜箔的工法要求:
a. 铜箔绕法除焊点处有必要压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中心处起绕,以避免第二层铜箔与第一层间因揉捏刺破胶布而构成短路。(如图6.9)
b. 内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽或许包括该层之绕线区域面积, 又厚度在0.025mm(1mil)以下时两头可免倒圆角,但厚度在 0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两头则需以倒圆角办法处理。
c. 铜箔须包正包平,不行倾向一边,不行上挡墙.(如图6.10)


d. 焊外铜(如图6.11)


NOTE: 1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不行倾向一侧.
2.点锡适量,焊点须润滑,不行带刺.点锡时刻不行太可,避免烧坏胶带.
3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只需要铜窗绕线宽度的一半


三.包胶带
1.包胶带的办法一般有以下几种.(如图6.12)


NOTE:胶带须拉紧包平,不行翻起刺破,不行露铜线.最外层胶带不宜包得太紧,避免影响产品漂亮.


四.压脚
1.压脚作业
1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.
1.2压脚:用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙.
1.3剪除剩余线头.
1.4 缠线圈数依线径根数而定.(如图6.14)


NOTE: 铜线须紧贴脚根,估计焊锡后高度不会超越墩点; 不行留线头,不行压伤脚,不行压断铜线,不能损坏模型.
1.5 铜线过多的可绞线.(如图6.15)


1.6 0.8T的缠线规范如图6.16所示


五.焊锡
1.焊锡作业过程:
1.1将产品规整摆放.
1.2用夹子夹起一排产品.
1.3脚沾助焊剂;
1.4以赤手捧刮净锡面.
1.5焊锡:立式模型镀锡时将脚笔直刺进锡槽(卧式模 型将脚歪斜刺进焊锡槽),镀锡深度以锡面齐铜PIN底部停止.(如图6.17)
2.完毕承认.
2.1 镀锡须均匀润滑,不行有冷焊,包焊,漏焊,连焊,氧焊或锡团(如图6.18)。
A. PIN脚为I PIN(笔直PIN)时,可留锡尖但锡尖长不超越1.5mm。
B. PIN脚为 L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时,在水平方向之PIN脚不行留锡尖,笔直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不行超越1.5mm。
C. PVC线之裸线部份(多股线)不行有刻痕及断股,且焊锡后不行有露铜或沾胶,或沾有其它杂质(如保丽龙. . .)
D. 助焊剂(FLUX)须运用中性溶剂。
E. 锡炉度须坚持在450℃~500℃之间,焊锡时刻因线径不同而异,如下:
a. AWG#30号线以上(AWG#30,AWG#3.) 1~2秒。
b. AWG#21~ AWG#29号线 ……… .) 2~3秒。
c. AWG#20号线以下(如AWG20,AWG19) 3~5秒。
F. 锡炉用锡条,其锡铅份额规范为60/40。每月须加一次新锡约1/3锡炉量。
G. 每焊一次锡面须刮净再第2次.
H. 每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满停止。


NOTE:1. 白包模型含锡油多,焊锡时刻不行过长.
2. 塑胶模型不耐高温,易发生包焊或PIN移位.
3. 不行烧坏胶带.
4. 三层绝缘线须先脱皮后镀锡.
5. 焊点之间最小空地须在0.5mm 以上.(图6.19)


六.拼装CORE
1.铁芯拼装作业
1.1 CORE承认:不行破损或变形.
1.2工程图规则须有GAP之CORE研磨,须加工之CORE加工.
1.3拼装:如无特别规则,卧式模型已研磨的铁芯装初级端,立式模型已研磨的 PIN端.
1.4铁芯固定办法能够铁夹(CLIP)或三层胶布(TAPE))办法固定之,且可在铁芯接合处点EPOXY胶固定,点胶后须阴乾半小时再置於120℃烤箱中烘烤一小时。包铁芯之固定胶布须运用与线包色彩相同之胶布(图面特别要求在外), 厂家需契合UL规范。
NOTE: 铁芯胶布起绕处与完毕处;立式起绕於PIN端中心,完毕於中心;卧式起绕 於PIN1,完毕於PIN 1。有加COPPER则起绕於焊接点,完毕於焊接点。
2.拼装CORE之注意事项.
2.1拼装CORE时,不同原料的CORE不行拼装在同一产品上.
2.2有加气隙(GAP)之变压器与电感器,其气隙(GAP)办法须按照图面所规则之气隙(GAP)方行之,放於GAP中之原料须能耐温130℃以上,且有原料证明者或是铁芯经加工研磨处理。
2.3 无论是有加GAP或无加GAP的铁芯组合,铁芯与铁芯触摸面都需坚持清 洁,否则在含浸作业后 L 值会因此下降。
2.4包铁芯之胶布宽度规则,以什物外观为优先著眼,次以铁芯宽减胶布宽空地约0.3mm~0.7mm为最佳。


七.含浸
1.操作过程:(如图6.21)
1.1将产品规整摆放於铁盘内.
1.2调好凡立水浓度:0.915±0.04.
1.3将摆好产品的铁盘放於含浸槽内.
1.4发动真空含浸机,抽气至40-50Cm/Kg,放入凡立水,再抽气至65-75Cm/Kg,须接连抽真空,破真空3-5次,含浸10-
15分钟,视产品无气泡溢出.
1.5放气,放下凡立水,再反抽至65-75Cm/Kg一次,放气,待产品稍乾后取出放置滤 乾车上阴乾.
1.6滤乾10分钟以上,视产品无凡立水滴下.
1.7烘乾:先将烤箱温度调至80℃,预热1小时 再将温度调至100℃,烘烤2小时
最终将温度调至110℃,烘烤4小时
拆样承认.
1.8将产品取出烤箱.
1.9冷却:用电扇送风加快冷却
1.10摆盘后送至生产线.
2.注意事项:
2.1凡立水与淡薄剂分配份额为2:1
2.2放入凡立水时,凡立水高度以彻底吞没产品为准,凡是立水不行上铜脚.(特别机种在外)


八.贴标签(或喷字)
1. 标签承认:查看标签内容是否正确,有无漏字错字,笔迹是否明晰.查看标签是否
过期.喷字时有必要承认所设定的标签彻底正确.(如图6.22所示)


2. 贴标签时,将产品初级朝同一方向规整摆放.喷墨时应将产品之喷印面朝喷头,摆放於运送带上,产品有必要放正.
3. 贴标签:料号标签及风险标签须依图面所规则的置及方向盖印或黏贴。标明"DANGER" "HIGH VOLTAGE"及闪电符号标签应贴付於变压器之上方中心方位。其贴示方向以箭头 方向朝变压器初级绕组为作业要求。(如图6.23)


4.注意事项:1.标签须贴正贴平,贴完后须用手按一下,使之与产品彻底触摸.
2.标签不行贴错、贴反、贴歪或漏贴.


九.外观
1.操作过程
1. 1承认产品是否完好.
1.1.1 模型是否有裂缝,是否断开.
1.1.2 铁芯是否有破损.
1.1.3 胶带是否刺破.
1.1.4 套管是否有破损,是否过短.
1.1.5 是否剪错脚位
1. 2铲除脏物:变压器本体严厉的坚持洁净,以进步产品价值感。
1.2.1含浸后变压器铁芯四周不得残留余胶(凡立水固体状)避免变压器无法 平贴PCB,或黏贴标签时无法平坦。
1.2.2 铲除铜渣锡渣.
1.3卧式铁芯在含浸凡立水后不能有歪斜现象(线包不行超出BOBBIN)。
1.4合PCB板:有STAND-OFF之变压器,刺进PCB时可答应三点(STAND-OFF)平贴PCB即可。
1.5 铁芯不行有松动现象.
1.6 脚须笔直润滑,不行有松动及开裂现象,且不能有刻痕。
1.7 PIN须整脚,不行有曲折变形或露铜氧化,PITCH则以图面上规则或实套PC板为准,BOBBIN之PIN长以图面上所规则为准。
1.8 查看焊锡是否完好.
1.9 查看标签是否正确,是否有贴错、贴反或漏贴.
1.10 查看打点是否明晰,方位是否正确,有无打错、打反或漏打.
2. 注意事项
2.1不良品有必要进行修补,无法修补方可作废.
2.2胶带修补: 最外层胶布破损构成线圈显露者, 须加贴胶布彻底掩盖住破损处,且加贴胶布之层数须与原规则最外层胶布之层数相同,并於涂凡立水后烘烤乾始可。加贴之胶布其头尾端均须伸入铁芯两头内,且伸入铁芯两头之胶布长以不超越铁芯之厚度为限.(胶布伸入至少到达2/3铁芯厚)。


十.电气测验
1.电感测验:测验主线圈的电感量.半制品测验时,须将电感值域规模恰当缩小.
2.圈数测验:测验产品的圈数,相位,电感值.
3.高压测验时

 

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/ziliao/sheji/53793.html
电子元器件采购网

广告

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部