我们都知道阻抗要接连，可是，正如罗永浩所说“人生总有几回踩到大便的时分”，PCB规划也总有阻抗不能接连的时分。怎么办?
特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，归于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输进程中，信号沿抵达的当地，信号线和参阅平面(电源或地平面)间因为电场的树立，会发生一个瞬间电流，假如传输线是各向同性的，那么只需信号在传输，就一直存在一个电流I，而假如信号的输出电平为V，在信号传输进程中，传输线就会等效成一个电阻，巨细为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的进程中，假如传输途径上的特性阻抗发生改变，信号就会在阻抗不接连的结点发生反射。影响特性阻抗的要素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
【1】渐变线
一些RF器材封装较小，SMD焊盘宽度或许小至12mils，而RF信号线宽或许达50mils以上，要用渐变线，制止线宽骤变。渐变线如图所示，过渡部分的线不宜太长。
【2】角落
RF信号线假如走直角，角落处的有用线宽会增大，阻抗不接连，引起信号反射。为了减小不接连性，要对角落进行处理，有两种办法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要确保：R>3W。如图右所示。
【3】大焊盘
当50欧细微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，破坏了微带线的特性阻抗接连性。能够一起采纳两种办法改进：首先将微带线介质变厚，其次将焊盘下方的地平面挖空，都能减小焊盘的分布电容。如下图。
【4】过孔
过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔衔接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未运用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔衔接至顶部或内部传输线。阻隔盘是每个电源或接地层内的环形空地，以避免到电源和接地层的短路。
过孔的寄生参数
若通过严厉的物理理论推导和近似剖析，能够把过孔的等效电路模型为一个电感两头各串联一个接地电容，如图1所示。
过孔的等效电路模型
从等效电路模型可知，过孔自身存在对地的寄生电容，假定过孔反焊盘直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容巨细近似于：
过孔的寄生电容能够导致信号上升时间延伸，传输速度减慢，然后恶化信号质量。相同，过孔一起也存在寄生电感，在高速数字PCB中，寄生电感带来的损害往往大于寄生电容。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的奉献，然后削弱整个电源体系的滤波功效。假定L为过孔的电感，h为过孔的长度，d为中心钻孔的直径。过孔近似的寄生电感巨细近似于：
过孔是引起RF 通道上阻抗不接连性的重要要素之一，假如信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。减小过孔阻抗不接连性的常用办法有：选用无盘工艺、挑选出线办法、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种最常用的减小阻抗不接连性的办法。因为过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线办法等结构尺度相关，主张每次规划时都要根据具体情况用HFSS和Optimetrics进行优化仿真。当选用参数化模型时，建模进程很简单。在检查时，需求PCB规划人员供给相应的仿真文档。
过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来改变，形成阻抗不接连性，反射和插入损耗的严峻程度。
【5】通孔同轴衔接器
与过孔结构相似，通孔同轴衔接器也存在阻抗不接连性，所以解决办法与过孔相同。减小通孔同轴衔接器阻抗不接连性的常用办法相同是：选用无盘工艺、适宜的出线办法、优化反焊盘直径。
