什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相
一、LED尺寸大小0603、0805、1210、5050是指LED灯带上使用的发光元件—-LED的尺寸大小(英制/公制)，下面是这些规格的详细介绍：0603：换算为公制是10
1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的?一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关
当在S3C6410跑操作系统的时候，我们不太会注意S3C6410的内存使用情况，但是，当我们做裸板测试时，该处理器的8K的片内内存的使用就不得不注意，一旦编写的程序大小超过了片内内存的大小，我们就不能
一，配置问题：实际烧片时单片机的配置字与仿真的时候是不是一样?烧写时是否配置正确?二，资源问题：单片机的ROM、RAM大小与仿真器的ROM、RAM大小是不一样的!三，驱动能力问题：
模数转换器分类_模数转换器选型-模数转换器即A/D转换器，或简称ADC，通常是指一个将模拟信号转变为数字信号的电子元件。通常的模数转换器是将一个输入电压信号转换为一个输出的数字信号。由于数字信号本身不具有实际意义，仅仅表示一个相对大小。故任何一个模数转换器都需要一个参考模拟量作为转换的标准，比较常见的参考标准为最大的可转换信号大小。而输出的数字量则表示输入信号相对于参考信号的大小。
能够设计出适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法-ADP1031采用了ADI获得专利的i Coupler®技术，在7 mm × 9 mm大小的封装内集成3个隔离电源轨，以及SPI和GPIO数据隔离。
