浅析FPGA芯片的散热规划

浅析FPGA芯片的散热设计-ALTERA的FPGA分为商用级(commercial)和工业级(induatrial)两种,商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度,而工业级芯片的范围是-40~100摄氏度。在实际电路中,我们必须保证芯片的结温在其可以承受的范围之内。

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