
看见一个资深工程师自己在本站网站上总结了几个LED芯片使用过程中经常遇到的问题及如何解决,分享给大家,请看下文。1、正向电压降低,暗光:A:一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底

1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利
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1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利