LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看，LED芯片可分为两类，一种是垂直导电型，一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片，芯片的衬底材料是导电
LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵
一、LED焊线要求的基础知识1.目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。2.技术要求2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区..
LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看，LED芯片可分为两类，一种是垂直导电型，一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片，芯片的衬底材料是导电
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
EL（Electroluminescence）发光屏是一种电致发光材料发光屏，在结构上，电致发光材料夹在两个电极之间。它的上电极是一种透明的导电膜，称为ITO膜（IndiumTinOxidefilm）
通常利用水塔向用户自来水龙头供水，而水塔则需要利用水泵向贮水箱不断补充水，水多了会溢出，少了供水又会中断，这就需要水位自动控制装置。小水塔水位自动控制电路。如图：它由水位传感电极、控制电路、电…
电极是电化学传感器的核心材料。由于碳材料（活性炭，玻璃碳，碳纳米管和石墨等）具有导电性、化学稳定性且易加工等特点，已被广泛地应用于电化学电极材料之中。而石墨烯作为一种新型的二维纳米碳材料，拥有更加优异
2011年4月底日本产业技术综合研究所发布消息，称其开发出不使用贵重金属及金属氧化物，仅利用石墨烯作为空气电极的新型锂空气电池，此项成果已在美国化学学术杂志《ACSNano》上发表。近年来，锂离子蓄电
