陶瓷压力传感器的结构图
陶瓷压力传感器的根本结构包含：
一个满足厚和硬的基座，所以在外力的效果下，咱们能够以为基座不会变形；
在上面掩盖有一层膜片，直径与传感器外围的尺度根本一起。
在这两层之间，是一个用（赤色）玻璃在高温下封装的空间，它将两层紧紧结合在一起。因而，机械
的夹紧和空间的封装是一起进行的。
当施加压力时，膜片的自在部分会曲折，用玻璃封装的赤色夹层不会移动。
膜片的形变会被 4 个压敏电阻感知，这些电阻一起组成惠斯通电桥。
膜片的外围直径比会基座的外围直径略小， 这样使得用玻璃封装过程中或许发生的不一起， 不会对传
感器封装到外壳中时发生问题。
陶瓷压力传感器结构组成
陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体，选用95%的AL2O3瓷精加工而成，要求平坦、均匀、质密，其厚度与有用半径视规划量程而定。瓷环选用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间选用高温玻璃浆料，经过厚膜印刷、热烧成技能烧制在一起，构成周边固支的感力杯状弹性体，即在陶瓷的周边固支部分应构成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上外表，即瓷杯底部，用厚膜工艺技能做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间构成必定空隙，经过限位可防止膜片过载时因过度曲折而决裂，构成对传感器的抗过载维护。
