主控芯片NXP LPC812：LPCS00 系列是依据ARM Cortex-M0+的低成本32 位MCU 系列产品，作业时CPU 频率最高可达30 MHz。它支撑最高16 KB 的闪存和4 KB 的SRAM。
射频芯片SLRC610
SLRC610 是NXP 公司新一代多协议无线近场芯片中的一员，它是用于13.56MHz 的非触摸式通讯的高度集成的收发器芯片，支撑并恪守IS0/IEC15693、EPCUID 和ISO/IEC18000-3 mode 3/EPC Class-1 HF 协议的卡片。它与主机的通讯接口有SPI、UART、I2C 总线（包括I2C 和I2CL 形式）三种。别的，它的安全性比上一代更高，支撑安全拜访模块（SAM）的衔接。
模块硬件规划
模块主要由通讯晋级接口、调试接口、提示信号、LPC812、SLRC610、模块内置天线等组成。模块框图如图1 所示。
主控芯片电路规划
LPC812 是LPC800 系列装备最高的类型，它有TSSOP16、SO2O、TSSOP20 三种封装，因为规划的是小模块，所以选用了sO2O 塑料小型封装。因为LPC812支撑经过开关矩阵将特别功用分配到某个I/O 引脚，所以在规划原理图的时分能够充分考虑将某个功用分配到哪个引脚上既便利布线、功用又好。别的，本次规划中LPC812 内置的1%精度的12 MHz 内部RC 振荡器作体系时钟。主控芯片电路如图2 所示。
射频芯片电路规划
SLRC610 只要一种小型的HVQFN32 封装，特别要注意它的第33 引脚，也便是芯片朝PCB 面正中间一个正方形的面，这个面有必要杰出接地，不然会呈现些古怪的现象。SLRC610 支撑SPI、I2C 总线、I2CI 和UART 四种接口，它会在掉电复位后经过IFSEL0 和IFSEL1 电平组合来判别当时主机接口类型。本次规划是选用了硬编码的SPI 接口，在硬件电路上需IFSEL0 接地、IFSEL1 接VCC。射频芯片电路如图3 所示。其巾，引在SLRC610 芯片中33 引脚VSS 的作用是接地和散热，所以此引脚有必要杰出接地。
天线的匹配电路包括一个EMC 低通滤波器（L1、L2、C5、C6），一个匹配电路（C3、C4、C7～ C1O），一个接纳电路（R2、R3、C15）和天线自身。接纳电路的元件值需被特别规划并依据板子实际情况调整。本次规划模块的尺度有限，接纳电路选用了%&&&&&%较少的单端形式，且天线线圈是内置在PCB 中间层，以便利运用，减小体积。
本模块规划中选用的是较新的主控和射频芯片，价格较低，功用又强，并且在很长一段时间内不会有供货、价格等方面的问题。LPC800 系列既增加了开关矩阵等有用的功用，便利用户电路规划，也集成了老一代单片机的ISP 晋级功用。本文详细描述了这两颗芯片的运用办法以及对模块的调试办法与过程等。该模块选用贴面封装的元件，具有低成本、低功耗、小尺度、读写卡间隔远等特色，运用起来很便利，具有较高的运用价值。
