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完好的芯片反向规划流程原来是这样的!(实例解说)

现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投

  现代IC工业的商场竞争十分激烈,一切产品都是一日千里,使得各IC规划公司有必要不断研制新产品,保持自身企业的竞争力。IC规划公司常常要根据商场需求进入一个全然生疏的运用和技能领域,这是一件高风险的出资行为。而且及时了解同类竞争对手芯片的本钱和技能优势成为必定的作业。

  什么是芯片反向规划?反向规划其实便是芯片反向规划?,它是经过对芯片内部电路的提取与剖析、收拾,完成对芯片技能原理、规划思路、工艺制作、结构机制等方面的深化观察,可用来验证规划结构或许剖析信息流在技能上的问题,也能够助力新的芯片规划或许产品规划计划。

  芯片反向工程的含义:现代IC工业的商场竞争十分激烈,一切产品都是一日千里,使得各IC规划公司有必要不断研制新产品,保持自身企业的竞争力。IC规划公司常常要根据商场需求进入一个全然生疏的运用和技能领域,这是一件高风险的出资行为。而且及时了解同类竞争对手芯片的本钱和技能优势成为必定的作业。假如让工程师在最短的时刻以最有功率的方法规划电路才是最难处理的问题,逆向工程看来是其间一个处理计划。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,运用将内部结构,尺度,材料,制成与进程逐个复原,并能经过电路提取将电路布局复原成电路规划。

  现在,国外集成电路规划现已十分老练,国外最新工艺现已到达10nm,而国内才正处于开展期,最新工艺到达了28nm。有关于集成电路的开展就不说了,网络上有的是材料。关于IC规划师而言,理清楚IC规划的整个流程关于IC规划是十分有协助的。但是,网络上好像并没有有关于IC规划整个流程的略微详细一点的介绍,仅仅仅仅概略性的说分为规划、制作、测验、封装等四大首要板块,有的材料介绍又显得比较涣散,仅仅独自讲某个细节,有的仅仅讲某个东西软件的运用却又并不知道该软件用于哪个流程之中,而且每个流程或许运用到的东西软件也不是太清楚(此观念仅为个人经历所得出的定论,并不一定真是这样)。

  芯片正向规划与反向规划。现在国际上的几个大的规划公司都是以正向规划为主,反向规划仅仅用于查看别家公司是否抄袭。当然,芯片反向工程本来的意图也是为了避免芯片被抄袭的,但后来演变为小公司为了更快更省本钱的规划出芯片而采纳的一种计划。现在国内逐步往正向规划改变的公司也越来越多,正逐步脱节对反向规划的依靠。当然,正处于开展初期的公司也不少,天然反向规划也是不少的。本文章从芯片反向规划开端进行总结。

  “工欲善其事,必先利其器”。跟着集成电路的不断开展,不管是芯片正向规划仍是反向规划,它们关于东西的依靠性越来越强,因而,在要开端讲规划流程之前,先来看一看,咱们到底会用到哪些首要的东西和辅佐性的软件。

  一、首要东西软件。

  说到规划东西,就不能不说到三大EDA厂商——cadence,synopsys,mentor。这三家公司的软件涵盖了芯片规划流程的简直一切所能用到的东西。首先是cadence公司,这家公司最重要的IC规划东西首要有candence IC系列,包含了IC 5141(现在最新版别是IC617),NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE(模仿仿真),ENCOUNTER(自动布局布线)等等synopsys公司,最知名的是它的归纳东西design complier,时序剖析东西prime time,模仿仿真东西hspice等;mentor公司最知名的东西是calibre(地图DRC LVS查看),modelsim(verilog仿真)。

  这些都是IC规划最常用的东西,无论是正向规划仍是反向规划。当然,跟着软件版别的更新迭代,软件的姓名或许有所改变,并不是上述的那些称号。别的,这些东西首要会集在以linux为内核的操作体系上,首要代表有Red Hat。所以有关unix\linux类操作体系的常识仍是有必要学的,该类体系与windows体系有很大的不同,要想学会运用这些软件,首先要学习这些操作体系的相关常识,详细材料网上有许多。部分东西有windows版别,例如hspice,Modelsim。

  二、 辅佐类东西软件。

  当然,除了这三大EDA厂商的IC规划东西外,Altera 、Xilinx、Keil Software这三家公司的软件quartus ii、ISE、KEIL开发环境等,都是关于IC规划流程中比不行少的东西。它们分别是用于FPGA、单片机&ARM芯片的开发。这类软件在芯片的CP测验和芯片运用计划开发上会有用到。

  地图提取东西,NetEditorLite、ChipAnalyzer,这两个东西首要是针对芯片反向规划而言的。

  算法规划东西,MATLAB,此东西运用规模很广,但关于芯片规划来说,它较为适用于算法原型开发,例如,通讯算法。

  PCB地图东西,Altium Designer,Orcad,Allegro。其间,现在Orcad,Allegro是归于cadence电路体系规划套件内的首要软件,而Altium Designer是最常用的软件,它的前身是Protel。

  Labview与数字源表,这一对软硬件首要用于芯片电气参数的半自动化测验,特别是模仿芯片。其意图是芯片规划公司用于剖析芯片样品参数用。

  关于这些东西的该怎么运用,我会鄙人面的文章中进行阐明。ps:没有详细阐明软件运用环境的,一般是在windows环境下运用。

  先从反向规划说起。下面是芯片反向规划的流程图。

    

  一、反向规划总体规划。

  在进行一块新品芯片的开发前期有必要要有一个规划总体规划,其间最首要的问题便是,这颗芯片是否能带来收益,究竟公司要靠产品吃饭。怎么评价芯片能否带来收益?这需求多年的经历才干进行精确的评价。一般是看商场上哪几款芯片销量好,而且未来几年的销量看涨,而且评价本公司是否有才能规划而且有途径出售出去。要考虑的芯片本钱有以下几项:

  1,芯片拍片本钱;

  2,芯片从立项到交货的时刻本钱,时刻进程导致芯片即便规划出来了,商场现已不需求了;

  3,流片本钱;

  4,东西软件的授权运用本钱;

  5,测验本钱,包含CP测验和制品测验以及建立测验渠道所需求的其它本钱;

  6,封装本钱。

  将这些本钱进行恰当预估之后,再来看收益。关于收益这块,这是和商场的需求和销量走向有关,需求涉及到许多其他方面的考虑。在收益问题处理了之后,清晰此项目能够获得收益,那么就能够正式开工,前面说的一堆东西其实便是项目可行性剖析的一部分。但其实有些公司并不会考虑那么多,由于这些可行性剖析自身十分困难。反向哪一家的芯片?挑选大公司的芯片进行反向一般来说成功率会更高。选定芯片后就进行拍片了,芯片进行解剖拍片一般周期在1周到1个月之间,这视芯片的巨细而定。

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