PCB线路板材料的介电常数（Dk）或相对介电常数并不是恒定的常数 – 尽管从它的命名上像是一个常数。例如，材料的Dk会随频率的变化而变化。同样，如果在同一块材料上使用不同的Dk测试方法，也可能会测量得
集成运算放大器的差分输入级的互导为常数问题和解决方案-近年来，电子产品不断向小型化和便携式方向发展，需要低电压、低功耗的集成电路，以延长电池的使用寿命。CMOS技术可以将包括数字电路和模拟电路的整个系统同时封装和制造在一个芯片上。因此，低电压、低功耗的要求，不仅是对数字集成电路，也同样针对于模拟集成电路。
基于KOH各向异性腐蚀和深刻蚀形成硅薄膜的微型电容气象压力传感器-电容式压力传感器的基本结构如图1所示。式中：ε0为真空中的介电常数；t为绝缘层的厚度；εr为绝缘层的相对介电常数；g为零载荷时电容器两极板之间的初始距离；ω（x，y）为极板膜的中平面的垂向位移。
本站为您提供的MAX15569 PWM控制器,串行I2C接口，MAX15569降压控制器由一个多相稳压器。多相CPU稳压器采用Maxim的独特的2相QuickTune-PWM常数“时间”的体系结构。
本站为您提供的电容式传感器和电感式传感器有什么区别，电容式传感器可以分为变间距，变面积和变介质类型。总的来讲，可以用于更多被测材质。而电感式传感器只能用于金属被测物体。另一个层面，电容传感器需要确保被测环境没有污染，如灰尘，油污和水，应为这些因素会改变介电常数，从而改变测量结果。
本站为您提供的MLCC贴片电容制作工艺流程，从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。
本站为您提供的金属化薄膜电容的生产工艺流程介绍，卷绕型电容器的电容量 C = 0.177ε s / d;ε 为介质的介电常数 s 为极板的有效面积 d 为介质的厚度 电容量与ε 、s 成正比，与 d 成反比。
