
全差分SD视频放大器ADA4433-1的主要特性及应用范围-ADA4432-1和ADA4433-1采用8引线3mm×3mm LFCSP封装。ADA4432-1也采用6引脚SOT-23封装。所有产品均额定在−0℃至+ 125℃的较宽汽车温度范围内工作。

硅3D集成技术解决方案在传感器应用中的主要挑战-从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术,到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案,研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术,讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层,围绕3D平台性能评估,重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。